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2024-03-02
聚力碳化硅衬底“黑马”天成半导体小步快跑迭代进阶
中新网山西新闻9月22日电 跟着数字化的经济和电子信息工业的迅猛开展，以碳化硅等为代表的第三代半...
2024-03-02
300mm 的晶圆短缺改善-广州同创芯电子有限公司
在较大的参与者中，只有生产用于 MEMS、传感器、射频和功率器件制造的先进定制硅晶圆的 Okme...
2024-03-02
浙江大学杭州世界科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶成长成功
集微网音讯，浙大杭州科创中心发布音讯称，近来浙江大学杭州世界科创中心先进半导体研讨院-乾晶半导体...
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