TECHCET发布了最新的碳化硅（SiC）晶圆资料陈述，猜测，尽管本年全球经济和其他半导体资料商场遍及呈现放缓，但到 2023 年碳化硅（SiC）晶圆将继续微弱添加。到 2022 年，SiC N 型晶圆输出商场比 2021 年添加了约 15%，总计 884k 晶圆（等效 150 毫米），估计该商场将在 2023 年进一步添加，到达 107.2 万片晶圆（略高于 100 万片 150 毫米当量），比 2022 年添加约 22%

  对 碳化硅（SiC）晶圆的高需求是因为硅基功率器材挨近其物理极限，特别是关于高速或大功率使用。宽带隙半导体代表了当时替代品中最有出路的，而 碳化硅（SiC） 在资料特性和供给链成熟度方面都处于最前沿。此外，电动汽车、充电根底设施、绿色动力出产和更高效的功率器材的需求总体上推动了对 碳化硅 （SiC）的更高需求。

  尽管 碳化硅（SiC） 越来越受欢迎，但该资料的化学特性使其难以将晶锭加工成实践晶圆。这导致碳化硅晶圆商场求过于供。为了在曩昔几年添加晶锭供给，很多公司进入或宣告了 碳化硅 晶锭添加才能的严重扩张，但很少有公司真实进入晶片服务商场。

  近来SK集团宣告，SK powertech坐落韩国釜山的新工厂已完结试运行，投入量产。这在某种程度上预示着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩展近3倍。估计2026年SK powertech销售额添加将超越5000亿韩元（约合3.74亿美元）。

  SK powertech釜山新工厂计划到2023年第四季度，工厂开工率将提高至100%，到时新工厂将具有年产29000张（150mm/6英寸晶片规范）规划的SiC电力半导体出产才能，比现在的约10000张提高近3倍。

  功率半导体是操控电动汽车、电子科技类产品、5G通讯网络等电流方向和电力转化中不可或缺的半导体产品。

  此前，功率半导体一般由硅（Si）根底资料制作成，但跟着硅资料在电动汽车、铁路等需要高电压高电流的范畴呈现了发热、耗电量添加等缺陷,以碳化硅（SiC）为根底资料制作的新一代电力半导体产品敏捷兴起。

  比较硅产品，碳化硅可接受10倍高电压和数百度的高热，因而成为商场新添加点。跟着需要高电压的超快速电动汽车充电需求的添加，往后大部分电动汽车将选用SiC电力半导体产品。回来搜狐，检查更加多