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隆基绿能请求硅片切片专利可极大提高切片功率
来源:ayx官网登陆    发布时间:2024-09-15 16:19:56

  金融界2023年12月23日音讯,据国家知识产权局公告,隆基绿能科技股份有限公司请求一项名为“一种切片设备、切片办法和硅片”,公开号CN117260009A,请求日期为2023年9月。

  专利摘要显现,本请求施行例供给了一种切片设备、切片办法和硅片。机架,机架上设置有用于带动硅锭移动的移动渠道;激光出光头,激光出光头衔接在机架上;光学模块,光学模块衔接在所述机架上,光学模块包含顺次设置的准直扩束模组、光斑能量匀化模组、榜首分光模组以及多边形扫描体系,准直扩束模组接近激光出光头设置,榜首分光模组用于将激光光束分红至少两束并投射至多边形扫描体系,多边形扫描体系用于扫描激光光束以在硅锭的同一侧的不同方位构成至少两个线形改质区,移动渠道用于驱动硅锭移动以将至少两个线形改质区连成整面的改质区。本请求施行例能够极大的提高所述切片设备对所述硅片进行切片时的切片功率。

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