中国半导体硅片产业是指中国在半导体领域中，特别是在硅片制造方面的发展和生产。硅片是半导体制造的基础材料，也是集成电路的核心组成部分。

　　近年来，中国政府格外的重视半导体产业的发展，将其列为国家战略。中国半导体硅片产业经历了加快速度进行发展的阶段，取得了显著的成就。中国在硅片制造技术、设备和材料方面的研发能力不断的提高，逐渐实现了自主创新和自给自足。

　　中国的半导体硅片产业大多分布在在一些重要的科技城市，如上海、北京、深圳和武汉等地。这些地区有着先进的制造设备和技术人才，为硅片产业提供了良好的基础。

　　近年来，在中国政府的格外的重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。

　　半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点，且全球半导体硅片市场一直处在垄断格局，中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有很大的差距。国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的12英寸半导体硅片严重依赖进口，半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内迅速增加的市场需求。

　　当前我国半导体硅片需求主要由外资企业来满足，未来在新一代信息技术促进、全球产能扩张提速和国家支持等多重因素的影响下，行业未来市场发展的潜力广阔。

　　不同尺英寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要使用在于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要使用在于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺英寸硅片主要使用在于功率半导体中的低端产品(比如二极管晶闸管等)。

　　当前国内12英寸半导体硅片产能不足，国产化率不足1%，已投产产能为90万片/月，在建产能达180万片/月，其中沪硅产业走在行业前列，包括在建/规划在内的产能合计达60万片/月。

　　从半导体硅片行业的上市企业已有的公开信息分析，专利信息相对较多的企业是沪硅产业，其中发明专利数量达1138项;员工总数最多的则是立昂微，员工总数为2608人;技术人员相对最多的是众合科技，技术人员总数为1056人，占比达57.89%。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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