半导体硅片是集成电路产业的上游，是制造集成电路的重要材料。随着全球电子信息产业规模逐步扩大，市场对集成电路的需求一直上升，从而带动半导体硅片市场持续增长。

　　近年来，随着5G通信、计算机、汽车电子、消费电子、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴起的产业的崛起，极大的促进了半导体产业的加快速度进行发展，半导体硅片作为半导体产业中占比最大最基础的材料，一直是从业者关注的焦点。以下笔者对国内外半导体硅片的主要生产公司进行梳理并对国内大硅片布局公司进行归纳总结。

　　日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）是日本最大的化工厂商之一，成立于1926年。信越目前包括六大事业部：半导体硅材料业务；电子功能材料业务（稀土、封装材料、LED 涂层、光致抗蚀剂及配套试剂、光掩膜、合成石英、氧化物单晶等）；有机硅业务；特种化学品业务（纤维素衍生物、金属硅、聚乙烯醇等）；PVC/氯碱业务和多元化经营业务等。信越化学于2001年开始大规模量产12英寸半导体硅片，半导体硅片产品类型包括12英寸半导体硅片在内的各尺寸硅片及 SOI 硅片，目前信越化学已是全球排名第一的半导体硅片制造商，在通常的硅晶圆之外，子公司信越半导体也面向功率半导体和高频半导体，开发及销售SOI硅片及硅基氮化镓等半导体材料。

　　2021年1月23日消息，环球晶圆宣布，通过其全资子公司Global Wafers GmbH上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG的收购价，由此前提出的每股125欧元提高到每股140欧元，在上调收购价后，此次收购总金额将达40亿欧元，预计2021年下半年完成交割并正式合并。此次收购完成后，环球晶圆将成为全世界第二大硅晶圆供应商（仅次于日本信越），市场占有率提升至26.7%，此举将使半导体硅材料的产业格局进入三足鼎立的时代（日本信越、环球晶圆、SUMCO），半导体硅片市场逐步向龙头集中。

　　环球晶圆股份有限公司的前身为中美矽晶制品股份有限公司的半导体事业部，中美矽晶于1981年成立于中国台湾新竹科学工业园区，2011年10月中美矽晶完成了企业体制的独立分割，将半导体事业处正式成立为环球晶圆。环球晶圆的产品涵盖3英寸至12英寸，能够给大家提供的晶圆产品有硅抛光片、外延片、退火片、SOI片等。2018、2019年，环球晶圆先后成功研发出了7nm和5nm制程硅片。环球晶圆在全球十个国家和地区（台湾、中国大陆、美国、日本、丹麦、波兰、韩国、意大利、马来西亚和新加坡）共有16座晶圆厂，其中中国昆山晶圆厂主要生产4-8英寸硅片。

　　胜高集团(SUMCO)是全球排名第二的半导体硅片制造商（在环球晶圆完成并购之前），专注于半导体硅片业务。1999年7月，由住友金属工业株式会社，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投资成立了一家12英寸硅晶圆开发制造公司 硅联合制造有限公司。2002年，硅联合制造有限公司从住友金属工业有限公司接管了硅业务，并与三菱材料硅有限公司合并，并更名为三菱住友硅有限公司，在2005年更名为胜高集团。目前公司主要的产品类型包括高纯单晶硅锭、 高质量硅抛片、AW 高温退火晶片、EW外延片、JIW结隔离硅片、SOI 绝缘体上单晶硅片、 RPW再生抛光硅片等。其中，高纯硅抛光片、退火晶片和外延片等能够给大家提供100-300mm大硅片，SOI 硅片为200mm尺寸产品。

　　SK Siltron是全球第五大半导体硅片制造商，主要经营地在韩国。SK Siltron 设立于1983 年，1996年建成200mm半导体硅片生产线mm半导体硅片生产线。SK Siltron的两项核心技术：为制造高纯度晶体提高自主设计生长炉的能力；控制污染和缺陷以及控制氧浓度的晶体技术。2014年，SK Siltron还推出了18英寸硅片。除硅晶圆外，公司还可生产直径为 100mm&150mm的SiC晶圆和外延片，大多数都用在大功率模块。

　　上海硅产业集团（简称：沪硅产业）是中国大陆顶级规模的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业，公司打破了我国12英寸半导体硅片国产化率几乎空白的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。企业能提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片，200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司客户包括了台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项，其中中国大陆 105 项，中国台湾地区及国外 195 项，公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利 273 项。

　　立昂微电子成立于 2002年3月，主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，基本的产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业。2015-2017年，浙江金瑞泓一直位列中国半导体材料十强企业第一位，2020 年，公司获得国家技术发明二等奖。公司主要客户包括了华润微电子、中芯国际、深圳深爱半导体股份有限公司、上海先进、士兰微等。

　　中环股份成立于1988年，2007年于深圳证券交易所上市。公司主要产品有高效光伏电站、太阳能电池片、太阳能单晶硅棒/片、 半导体硅锭、76.2-200mm抛光片、TVS 保护二极管 GPP 芯片。中环股份12英寸硅片于2018年实现样品试制， 2020年处于加速通过从认证到量产的过程，目前已具备 3-12 英寸全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。公司曾承接国家科技重大专项02专项“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”项目，是全球第三家拥有8英寸区熔法硅片量产能力的企业，另外，中环股份还协同硅片制造设备商晶盛机电在无锡建设了8英寸和12英寸直拉法大硅片基地。产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入持续攀升，与全球 TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作，持续增强全球化竞争力。

　　上海合晶硅材料股份有限公司的前身为上海冶金局于1960年代成立的上海九0一厂，是国内早期量产集成电路硅材料的制造基地之一。公司已成为全球第六大、中国大陆第一大半导体硅外延片一体化制造商公司，公司的核心产品为 8 英寸及以下外延片， 主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司在晶体生长、硅片加工、 晶体检测等方面具备先进的技术工艺，比如磁场拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术等。公司主要客户为华虹宏力、华润微、士兰微等国内一线厂商。

　　上海超硅半导体有限公司成立于2008 年，超硅半导体集团主要分为三大业务板块：晶体生长设备，先进材料和LED应用三大领域。其中先进材料包括集成电路用硅片、蓝宝石晶体生长及基片制造等，LED应用包括LED封装、LED显示屏、LED照明等等。超硅半导体目前拥有上海超硅半导体有限公司和重庆超硅半导体有限公司，包括上海，重庆，成都三个制造基地。其中上海总投资100亿元，将建成月产30万片12 英寸硅片；重庆项目投资50亿元分三期建设，项目完成后将达到月产50万片8英寸硅片和月产5万片12英寸硅片的产能；成都超硅项目总投资50亿元，主要建设两条12英寸晶圆生产线，项目达产后，可实现月产能 50万片12 英寸硅片的产能。

　　有研半导体材料有限公司成立于2001年6月，系中央企业有研科技集团全资子公司。公司硅片产品包括：集成电路用直径5-12英寸直拉硅抛光片，节能灯用直径5-6英寸直拉双磨片，直径5-6英寸区熔抛光片，直径3-6英寸区熔双磨片。公司硅单晶产品包括：直径3-6英寸区熔硅单晶棒，直径 200-450mm大直径单晶硅棒，大直径单晶硅切片，环片。

　　神工半导体(Thinkon Semi)于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。神工股份是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，基本的产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺技术要求。公司目前已掌握了无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，有效地维持较了高良品率和参数一致性。现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、 Hana、Silfex等国际半导体材料企业。