智通财经APP得悉，7月3日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称：中欣晶圆)上交所IPO审阅状况变更为停止。因中欣晶圆财政材料已过有效期且逾期达三个月未更新，依据《上海证券交易所股票发行上市审阅规矩》第六十三条的有关法律法规，上交所停止其发行上市审阅。

　　招股书显现，中欣晶圆主营事务为半导体硅片的研制、出产和出售。根本的产品包含 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒事务。

　　中欣晶圆具有完好的半导体硅片制备工艺和全尺度的硅片出产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条出产。公司出产的半导体硅片可大规模的应用于逻辑芯片、存储芯片、图画传感器、射频前端芯片、功率器材等中心范畴。公司产品除满意我国大陆客户的需求外，还销往我国台湾区域、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或区域，具有杰出的商场闻名度与影响力，并获得了境内外干流半导体企业客户的认可，与台积电、举世晶圆、客户 A、士兰微、沪硅工业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等闻名半导体企业建立了合作关系。

　　中欣晶圆技能堆集起始于操控股权的人上海申和于 2002 年建立的半导体硅片事业部。上海申与半导体硅片事业部主要是做 4-6 英寸半导体硅片的研制、出产和出售，并深耕半导体硅片工业 20 余年，后经事务整合，将相关财物、技能及人员归入公司。经过多年开展，公司在把握 6 英寸及以下半导体硅片技能的基础上，经过继续研制把握了 8 英寸和 12 英寸半导体硅片的中心技能。

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