芯东西7月2日消息，近日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）完成C轮融资。

　　本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

　　半导体硅片是芯片制造的关键材料，约90%的市场被国际巨头占据，国内大硅片供应商屈指可数。上海超硅是国内少有的已与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立合作关系的硅片厂。

　　上海超硅长期致力于集成电路用200毫米（8英寸）、300毫米（12英寸）单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售，主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。

　　上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛1999年博士毕业于中科院金属研究所，曾是上海新傲科技核心创始人、副总裁。2008年，他带领核心技术团队在上海松江创办上海超硅。

　　这家公司先后被认定为国家专精特新科技小巨人、上海市重点企业、上海市科技小巨人、上海市首批40家创新型企业总部之一。

　　上海超硅自主研发并制造了关键的晶体生长装备，自2016年开始投入生产的所有核心激光晶体生长装备、200毫米和300毫米单晶硅晶体生长炉系统等核心设备全部是由该公司独立研发与规模化制造。

　　此外，这家大硅片公司还定制化开发了关键300毫米硅片加工工艺装备；自主开发了SOI集成制造核心关键装备（如排他性地联合研发制造了大束流离子注入设备、自主开发了关键剥离装备并进行了专利保护等），并构建了稳定、长期可靠的全球化供应链伙伴关系。

　　目前，该公司在上海和重庆都有生产基地，分别是上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

　　其中，在上海建设的“ 300毫米硅片全自动智能化生产线年上海市重大工程。

　　创立16年来，这家半导体大硅片企业迄今共获得7轮融资，其中由上海市政府部门联合各方设立的上海集成电路产业投资基金曾参与多轮融资。

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