半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

　　半导体材料市场可大致分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液和其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、 锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

　　根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，2020年，全球半导体材料市场规模为553.08亿美元，同比增长4.9%，其中全球晶圆制造材料市场规模为349亿美元，同比增长6.5%，占半导体材料整体规模的63%；全球封装材料市场规模为204亿美元，同比增长2.3%，占半导体材料整体规模 37%。

　　2020年，中国大陆半导体材料市场规模为97.63亿美元，同比增长12.00%，占全球比例为17.7%，位居全球第二，仅次于中国台湾地区。

　　在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端商品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前五大公司的市场占有率达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场占有率达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场占有率达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场占有率达 90%。

　　国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

　　4..1 光刻胶：又称光致抗蚀剂，指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线 等光源的照射或辐射,其溶解度发生明显的变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。光刻胶由感光树脂（聚合剂）、增感剂（光引发剂）、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不一样的材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，决定光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物，主要用来改变光刻胶特定化学性质。

　　根据下游应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、面板光刻胶与半导体光刻胶三个大 类，其技术壁垒依次递增。相应的，PCB光刻胶是目前国产化率最高，面板光刻胶次之，半导体光刻胶国产率最低并与国外技术差距最大。

　　半导体光刻胶根据对应的波长可分为紫外光刻胶（300-450nm）、深紫外光刻胶 （160-280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）等。

　　光刻胶生产技术较为复杂，技术壁垒高，尤其是半导体光刻胶技术壁垒最高。全球 光刻胶行业呈现寡头垄断格局，主要被日美公司垄断，前五大光刻胶企业合成橡胶 （日本）、东京应化（日本）、罗门哈斯（美国）、信越化工（日本）、富士电子 （日本）占据了全球光刻胶市场 87%的市场份额。

　　随着集成电路先进制程的发展，EUV光刻胶成为半导体光刻胶发展的新趋势。目前市场最先进的量产芯片工艺是5nm工艺，台积电表示将在2022年下半年开始大规模生产3nm工艺。目前，EUV光刻胶市场被日本垄断，日本三家企业东京应化、信越化工、合成橡胶占据EUV光刻胶99.9%的市场份额。

　　据中国产业信息数据，我国光刻胶大多分布在在中低端的PCB光刻胶，半导体光刻胶 严重依赖进口，这严重的制约了我国半导体产业的自主发展。特别是高端半导体光刻胶保质期较短，一般只有6-9个月，这不利于囤货，一旦遇到突发情况（贸易冲突或者自然灾害），我国集成电路生产会面临短期内全面停产的严重不利局面。2021年5月，由于地震原因，信越化学KrF光刻胶福岛工厂关闭，产能受限，限制对华出口光刻胶，致使国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张。

　　目前国内布局光刻胶的上市公司有晶瑞股份、彤程新材、上海新阳、南大光电、雅 克科技、飞凯材料、容大感光等。

　　东京应化是历史悠远长久的日本化学材料企业之一，成立于1936年，1940年改组为东 京应化工业株式会社（TOK，TOKYO OHKA KOGYO）。在1968年和1972年分别开发出负性 光刻胶和正性光刻胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术 的前列。2006 年，公司就率先投资研发ArF浸没光刻胶所需技术，公司同样是引领10nm以下制程EUV光刻胶的企业之一。公司在全球半导体光刻胶市场中获得多项“第一”，凸显公司的龙头地位。

　　2017-2020年，公司营业收入分别为924.11亿日元、1052.77亿日元、1028.20 亿日元、1175.85亿日元，2020年公司营业收入同比增长14.36%。材料业务是公司收入的大多数来自，2020年，公司材料业务实现收入1147.73亿日元，同比增长 15.95%，占公司总收入比例97.61%；另外，公司设备业务收入28.11亿日元。2020年，公司盈利为155.89亿日元，同比大幅度增长63.30%，其中材料业务实 现盈利203.95亿日元，同比增长51.50%。

　　日本合成橡胶公司（JSR，全称 Japan Synthetic Rubber Co.Ltd）成立于1957 年。公司早期主要经营各种橡胶材料，1979 年进入光刻胶领域。公司光刻胶技术面较宽，全 面覆盖从g 线到 EUV 等光刻胶。目前公司主要营业业务分四大块，包括弹性体业务、塑料业务、数字解决方案业务、生命科学业务，光刻胶业务包含在数字解决方案业务。

　　2017-2020 年，公司营业收入分别为 4219.30亿日元、4967.46亿日元、4719.67亿 日元、4466.09亿日元，2020年公司营业收入同比下降5.37%。2020 年，公司数字解决方案业务实现收入1514 亿日元，同比增长4.56%，占公司总收入比例33.9%，已经是公司收入第一大来源。2020年归母净利润-551.55亿日元；盈利-616.33亿日元，其中数字解决方案 业务实现盈利346亿日元，同比增长11.97%。

　　信越化学工业株式会社（Shin-Etsu Chemical Co.Ltd）成立于1926 年，前身为信 越氮肥料株式会社。公司经过多年的发展，目前是日本最大的化工企业，其中 PVC、硅晶圆、合成石英、先进光掩模版、合成信息素方面的全球市占率第一；在光刻胶和甲基纤维素方面位居全球前列。目前公司主要营业业务分五大块，包括聚氯乙烯和化学品部门、 半导体硅、有机硅、电子和功能材料部门、功能性化学品，光刻胶业务隶属于电子和功能材料部门。

　　2017-2020年，公司营业收入分别为14414 亿日元、15940亿日元、15435亿日元、 14969亿日元，2020年公司营业收入同比下降3.02%。2020年，公司电子和功能材料部门实现收入2348 亿日元，同比增长4.3%，占公司总收入比例 15.7%。2020年归母净利润2937亿日元，同比下降6.46%；盈利3922亿日元，同比下降3.4%，其中电子和功能材料部门实现盈利702亿日元，同比增长2.6%。

　　半导体材料主要使用在于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、 消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长 24.8%；2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%；2019 年我国集成电路产业销 售额达到7562.3亿元，同比增长15.8%；2020年我国集成电路产业销售额为8848 亿元， 同比增长17.0%，其中设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1 亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

　　2015年，随着《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了迅速增加。2020年，我国集成电路产量2612.6 亿块，同比增长16.2%；2021年1-4月，我国集成电路产量1104.0 亿块，同比增长 51.7%。

　　由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大。近三年我国芯片进口额都在3000亿美元以上，2018 年，我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%；2019年，我国芯片进口额为3055.50亿美元，同比下降2.1%；2020年，我国芯片进口额为3500.36亿美元，同比增长14.6%。2021年1-5 月，我国芯片进口额为1599.22 亿美元，同比增长27.3%。

　　近三年我国芯片出口增速快于进口增速。2018 年，我国芯片出口额846.36亿美元，同比增长26.6%；2019年，我国芯片出口额为1015.78亿美元，同比增长 20.0%；2020年，我国芯片出口额为1166.03 亿美元，同比增长14.8%。2021 年1-5 月，我国芯片出口额544.05亿美元，同比增长31.7%。

　　随着我国集成电路技术的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显 著的效果，并开始全球扩张，扩大出口。