是单质硅的一种形状。熔融的单质硅在过冷条件下凝结时，硅原子以金刚石晶格形状排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。

　　多晶硅有灰色金属光泽，密度2．32～2．34g／cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切开时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出显着变形。常温下不生动，高温下与氧、氮、硫等反响。高温熔融状态下，具有较大的化学生动性，简直能与任何资料效果。具有半导体性质，是很重要的优秀半导体资料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中大规模的使用在制作半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的根底资料。由枯燥硅粉与枯燥氯化氢气体在必定条件下氯化，再经冷凝、精馏、复原而得。

　　多晶硅是半导体工业、电子信息工业、太阳能光伏电池工业的最首要、最根底的功能性资料。首要用做半导体的质料，是制做单晶硅的首要的组成原资料，可作各种晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等。

　　多晶硅可作拉制单晶硅的质料，多晶硅与单晶硅的差异首要体现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅显着；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅明显，甚至于基本上没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。

　　多晶硅和单晶硅可从外观上加以差异，但真实的辨别须经过一系列剖析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是出产单晶硅的直接质料，是今世人工智能、自动控制、信息处理、光电转化等半导体器材的电子信息根底资料。