根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下的硅制造商集团(Silicon Manufacturers Group，简称SMG)最新发布的报告，2024年全球硅晶圆出货量预计将下降2.7%，总计降至122.66亿平方英寸(MSI)。这一数据标志着半导体行业的重要基础材料——硅晶圆出货量连续遭遇波动，也反映了全球半导体产业当前所面临的挑战。

　　硅晶圆是大多数半导体器件制造中不可或缺的基础材料。它是一种经过高度工程化处理的薄盘，直径通常为150mm、200mm或300mm，是制造芯片的核心基板。作为支撑现代信息社会和科技发展的“幕后英雄”，硅晶圆大范围的应用于智能手机、电脑、汽车电子、物联网设备和数据中心等领域。

　　然而，当前市场的下行态势表明，这一重要领域正面临周期性调整。报告数据显示，随着全球经济提高速度放缓以及部分终端细分市场需求疲软，硅晶圆的整体出货量显著承压。受此影响，对晶圆厂产能的利用率及某些特定应用领域的出货量也形成了压制。

　　此次硅晶圆出货量的下降，主要归因于多重因素叠加导致的市场需求疲软。一方面，全球宏观经济的不确定性继续抑制企业和消费的人的支出，许多终端细分市场的需求疲软成为直接原因。尤其是在消费类电子科技类产品领域，包括智能手机和个人电脑在内的市场需求疲软，导致相关芯片的供应链积压，进而影响晶圆厂的采购量。

　　另一方面，供应链上游的库存调整速度较为缓慢，也进一步拖累了硅晶圆的出货量。随着2022年和2023年半导体行业经历了供应链短缺之后的快速扩张，库存逐渐累积，但终端市场未能同步复苏，导致库存水平持续维持高位。

　　此外，由于新能源车、工业物联网等新兴领域的发展未能完全弥补传统领域需求下降的缺口，市场整体复苏的步伐显得较为缓慢。尽管这些新兴应用领域对硅晶圆的需求仍在增长，但短期内它们的体量不足以对冲消费电子市场的下滑。

　　尽管当前市场表现低迷，但SMG报告也对未来持谨慎乐观态度，预计2025年下半年硅晶圆市场将迎来更强劲的复苏。这种复苏可能得益于多方面因素，包括全球经济环境的改善、半导体库存的进一步消化，以及新兴技术的持续推进。

　　特别是在人工智能、5G、物联网和高性能计算(HPC)等领域，未来几年预计将为半导体行业带来新的增长动力。例如，大规模数据中心的建设、人工智能算力的需求激增，以及新能源汽车对功率半导体的需求，都将推动硅晶圆出货量恢复增长。

　　此外，从长久来看，全球向数字化和绿色经济转型的趋势将继续支撑半导体需求的扩张。随着芯片制造工艺的不断精进，对高品质硅晶圆的需求也将随之增长。这些潜在的利好因素，为硅晶圆市场提供了长期稳定发展的基础。

　　总的来说，尽管2024年硅晶圆市场面临短期下行压力，但长远来看，伴随新兴技术的持续不断的发展和应用领域的扩展，这一市场仍有望在2025年及以后迎来新的增长周期。对于半导体行业而言，这既是一次挑战，也是一次寻求变革与创新的契机。

　　浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及单片机(MCU)、触摸芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商与解决方案商。返回搜狐，查看更加多