11月29日，上交所官网显现，西安奕斯伟资料科技股份有限公司（下称奕斯伟资料）科创板IPO获受理。奕斯伟资料方案募资额49亿元。

　　值得一提的是，这是证监会《关于深化科创板变革服务科学技能创新和新质出产力开展的八条办法》发布以来，上交所受理的首家未盈余企业。

　　据21世纪经济报导的音讯，此次科创板IPO，奕斯伟资料挑选的是科创板第四条上市规范“估计市值不低于人民币30亿元，且最近一年经营收入不低于人民币3亿元”。

　　奕斯伟资料兴办于2016年，是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要是做12英寸硅单晶抛光片和外延片的研制、制作与出售。

　　奕斯伟资料的产品大范围的使用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机 SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源办理、显现驱动、 CIS等多个品类芯片制作，终究使用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能轿车等终端产品。

　　硅片是硅单质资料的片状结构，厚度比较薄，主要有圆形和方形两种结构，有单晶和多晶之分。因为半导体用硅片是圆形（还有光伏板用的硅片），所以半导体硅片也叫“硅晶圆”或许“晶圆”。晶圆是芯片制作的“基底”，一切的芯片都是在这个“基底”上制作。而硅片的功能和供给才能直接影响半导体工业链的竞争力。12 英寸硅片是现在业界最干流标准的硅片，贡献了 2023 年全球一切标准硅片出货面积的 70%以上。

　　中信证券的上市保荐书显现，奕斯伟资料的核心技能掩盖12英寸硅片出产的一切工艺环节，根据外购和自研的工艺设备已构成独当一面的包含IP、专利、Know-How的技能道路和技能系统，现在已到达世界同职业平等水平，均有专利和技能秘密维护。

　　其间，2021年7月，奕斯伟资料宣告完结B轮融资，融资金额超30亿元；2022年12月，奕斯伟资料宣告完结C轮融资，融资金额近40亿元。其时创下了我国半导体硅片职业最大单笔私募融资纪录。

　　据计算，建立以来奕斯伟资料累计融资额已超越100亿元。现在，奕斯伟资料估值到达240亿元。

　　IPO前，奕斯伟资料大股东是奕斯伟集团，持股为12.73%。别的的股东包含陕西集成电路基金、国家集成电路工业出资基金二期、中建材新资料基金、宁波庄宣等60余家出资组织。

　　招股书显现，2021年至2024年前三季度，奕斯伟资料营收别离为 2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元和14.34亿元；净利润别离为-3.47亿元、-4.11亿元、-5.78亿元以及 -5.89亿元；扣非纯利润是 -3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元和 -6.06亿元。跟半导体职业大部分公司相同，奕斯伟资料仍处于亏本状况。

　　根据到2024年三季度末产能和2023年月均出货量计算，奕斯伟资料均为我国大陆最大的12英寸硅片厂商，到 2024年三季度末，奕斯伟资料兼并口径产能已达65万片/月，相应产能和月均出货量同期全球占比别离约为7%和4%。

　　本文不构成任何出资主张。本文还参阅了科创板日报、21世纪经济报导等内容，同时称谢。封面图来自微信官网。

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