半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅片上来加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。

　　从全球看，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2022年的126亿美元。出货面积方面，2022年，全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸。市场之间的竞争方面，2022年，全球硅片市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头硅片厂商垄断全球90%以上的市场占有率，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）。

　　中国大陆半导体硅片市场规模是全球半导体硅片市场的重要组成部分，在全球半导体硅片市场中占比呈增长趋势。中国大陆半导体硅片市场规模2020年至2022年连续超过10亿美元市场规模。2022年市场规模达16.56亿美元，同比增长24.04%，预计2023年市场规模将达19.22亿美元。半导体硅片的下游是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的持续不断的发展，新兴终端市场还将不断涌现。

　　产业研究报告网发布的《2025-2031年中国半导体硅片未来市场发展的潜力研究与发展前途报告》共十二章。首先介绍了半导体硅片相关概述等，接着分析了半导体材料行业发展现状，然后分析了我国半导体硅片行业的发展环境，随后报告对全球半导体硅片行业、中国半导体硅片行业发展现状、产业链发展及半导体硅片技术工艺作出详细分析，最后分析了国内外半导体硅片行业重点企业的运营状况及企业项目投资建设案例，并对我国半导体硅片行业投资潜力及未来发展前途进行了预测。

　　本研究报告数据大多数来源于于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究报告网、产业研究报告网市场调研中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体硅片行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体硅片行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。