神工股份专心于半导体级单晶硅资料及使用产品的研制、出产及出售，有三大首要经营产品。2024 年前三季度，公司完成经营收入 2.14 亿元，同比增加 79.65%；完成净利润 2748.6 万元，同比扭亏为盈。公司大直径刻蚀用硅资料国内市场增加敏捷，硅零部件产品供应国内厂家，硅片产品也针对国内集成电路制作厂家。公司出售受世界半导体景气量影响大，已预备好在职业周期上行时提高成绩。大直径硅资料按计划扩展产能，硅零部件在泉州、锦州两地扩展出产规模，半导体大尺度硅片产能安稳。硅片工业相对关闭，新进供货商需到达基准技能方面的要求，公司硅片在国内干流厂家送样认证，大直径硅资料国内订单增加，硅零部件产品出售额递加，大直径多晶产品成首要量产产品且毛利率安稳。

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