业界都知道，制作芯片的最根本资料便是硅片，而硅片则是来自于日常日子中常见的沙子，不过将沙子变成硅片并不是太简单的工作，这方面现在主要由日本把握，日本也是全球最大的硅片出产国，三星、台积电、Intel等都要从日本收购硅片。

　　关于光子芯片来说，现在共同以为铌酸锂是最有期望的资料，铌酸锂化学特性较为安稳，具有十分杰出压电效应、光电效应等，适宜作为光子芯片的根底资料，美国国防部曾点评电子学的根本资料是硅片，光子学的发源地很可能便是铌酸锂。

　　铌酸锂如此重要，可是将铌酸锂制作成光刻机可用的晶圆却面对不少的难题，我国各个组织就一向为此尽力，2019年南开大学处理了铌酸锂微加工的世界难题，2023年上海微体系所成功制备了6英寸的铌酸锂晶片--这是全球初次完结6英寸铌酸锂晶片的制备，再到现在上海交通大学无锡光子芯片研究院建造国内首条光子芯片中试线，可见我国一向在一步步地推动铌酸锂晶片的工业化。

　　上海交通大学无锡光子芯片研究院建造的中试渠道集科研、出产和服务于一体，装备了 100多 台“世界尖端 CMOS 工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片的各个工序，包含光刻、薄膜堆积、刻蚀等的全封闭工艺，完结了国内彻底自主化出产铌酸锂晶片的工序。

　　2022年《北京日报》报道指国内首条光子芯片出产线年量产，协作这次的铌酸锂出产中试渠道，国内将成为完好的光子芯片工业链，这些环节都将由国内的设备完结，而无需再依靠海外设备，究竟光子芯片为全新的工业，开展光子芯片得各自推动设备的开展。

　　相比起硅基芯片，光子芯片对工艺的要求较低，一般只需百纳米以上的工艺就能满意规则的要求，而这方面国内的光刻机也已彻底能到达技能水准，更无需依靠ASML用来出产7纳米以下工艺的EUV光刻机。

　　据悉光子芯片较硅基芯片可以快1000倍，而功耗却低得多，如此可以关于5G、物联网、服务器等职业需求高性能、低功耗的职业尤为适宜，而光子芯片的开展面向的恰恰是这些方面。

　　值得注意的是光子芯片技能相同得到美国企业的注重，NVIDIA就已与台积电协作研制硅光子集成研制项目，以在图形芯片上运用硅光子芯片异构集成技能，下降GPU芯片的功耗，这与NVIDIA忧虑AI职业的大开展将导致全球动力供应缺乏，NVIDIA创始人黄仁勋就以为以现在的硅基芯片技能，即便选用更先进的工艺，也AI也在大多数情况下要14个地球的动力，可见硅基芯片的能耗多么大，也可以精确的看出美国芯片职业已在测验引进光芯片技能。

　　我国在光子芯片工业化方面的推动，将有利于我国芯片职业完结弯道超车，由于现在都清楚研制EUV光刻机的技能难度真实太大，ASML的EUV光刻机就需求全球数十个国家的5000家企业协作，假如沿着这样的道路行进，我国芯片就只能一向跟从，而在光子芯片等先进芯片技能方面开展，现有的海外先进芯片工业链就可能不再是我国芯片的枷锁。