每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司在第三代半导体技能方面，贵公司碳化硅激光切片设备现在有与哪些公司协作吗？

　　大族激光（002008.SZ）1月11日在出资者互动渠道表明，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完结量产验证，请继续重视后续相关发展。

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