发展,可使用 AlN(氮化铝)或 SiN(氮化硅)生产重铜。不使用普通金属化工艺,因为 AMB涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。
根据QYResearch最新调研报告数据显示,2029年全球AMB陶瓷基板市场规模将达到28亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为26%。
图. 全球AMB陶瓷基板市场总体规模(百万美元)&(2018-2029)
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
电动汽车的快速增长及SiC加速上车,是最主要的驱动因素。AMB基板作为SiC的核心配套材料,目前推广的难点在于成本比较高,将伴随SiC上车在新能源汽车领域取得突破。AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间,要大幅高于DBC工艺的15N/mm,更适合精密度高的陶瓷基板电路板,这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性,导热率为DBC氧化铝的3倍以上,且使用的过程中能降低SiC约10%的热阻,能提升电池效率,对SiC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。随着新能源汽车电压等级上升至800V,主驱开始替换为碳化硅,AMB-氮化硅基板开始普及,意法半导体,比亚迪半导以及时代电气都确定了AMB氮化硅基板上车的技术路线。
新能源汽车是该行业重要的驱动因素之一。全球电动汽车持续迅速增加,2022年全球新能源汽车总销量突破了1000万辆,同步增长61%。中国和欧洲成为推动全球电动汽车销量强劲增长的主要动力。2022年,中国新能源汽车产销量分别达到705.8万辆和688.7万辆,同比增长96.9%和93.4%,新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一。其中,纯电动汽车销量536.5万辆,同比增长81.6%。2022年,欧洲纯电动汽车销量同比上涨29%,至158万辆。
AMB陶瓷基板,全球主要厂商排名,其中2022年前四大厂商占有全球大约80%的市场份额
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
从生产商来说,全世界内,AMB陶瓷基板核心厂商最重要的包含罗杰斯、电化Denka、江苏富乐华半导体、比亚迪、Kyocera、东芝材料和贺利氏电子等。
图. 全球AMB陶瓷基板市场规模,按产品类型细分,氮化硅AMB处于主导地位
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
图. 全球AMB陶瓷基板市场规模,按应用细分,汽车主驱逆变器是最大的下游市场。
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球AMB陶瓷基板市场研究报告2023-2029.
杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料、
载板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输
、EFEM/Sr、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN
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