芯片事关国家经济命脉，中国企业果断“抛弃一切幻想”，悄然走上了一条自力更生的不归路。

　　从华为发布Mate60，余承东站在舞台上振臂高呼“遥遥领先”，到今年11月29日，龙科中芯发布新一代国产CPU，再到美国芯片出口连续18个月下滑，中国芯片产业产值逐月扩大……

　　有媒体称：中国芯片产业的突围，是中国科技史上最为悲壮的长征，漫长而坎坷，悲壮而精彩。

　　初冬的重庆，雾气浓重。位于西部（重庆）科学城的“重庆市集成电路展示中心”，迎来一群远道而来的客人。这里是西永微电园乃至整个重庆集成电路产业的展示窗，向外界诉说着辉煌的过往和精彩的现状。

　　到访者感到震惊，他们并不知道，新中国第一块大规模集成电路，就是在西永微电园企业电子部第24研究所研制成功的；他们也没想到，重庆集成电路产业已经如此发达，多项技术水平全国领先、世界一流。

　　通常来讲，芯片一般被看作集成电路的商品化名称，是集成电路的载体，因此集成电路和芯片在称呼上基本能画等号。截至目前，全国只有13个省市获批发展集成电路。

　　其中，西部（重庆）科学城·西永微电园正以得天独厚的优势，为中国芯片产业高质量发展提供源动力。

　　西永微电子产业园于2005年挂牌成立，这也是全国唯一一个以“微电子”命名的产业园，集中力量发展特色工艺制造、化合物半导体、先进封装测试、集成电路设计。

　　众所周知，芯片是一切现代科技发展的基础，代表着一个国家制造业的顶配水平，复杂程度超乎想象。

　　举个最直观的例子，制造一枚芯片就像在微观世界里，建造一栋高楼大厦，甚至是一座超级城市，最后通过一系列高精尖的工艺，把这些高楼大厦集成在一块小小芯片里。现在已知的是，一块芯片晶体管数量最多达到了800亿颗。

　　芯片产业链庞大而复杂，最重要的包含“原材料以及设备—晶圆生产—集成电路设计—工艺制造—封装测试”等链条。

　　从最上游的原材料来看，原材料企业从石英砂中提取单晶硅，铸成纯度极高的圆柱形硅锭，这些硅锭经过切片、研磨、抛光，形成单晶硅片，然后再经过一系列工艺流程，一片薄薄的晶圆才能成型。

　　在这方面，西部（重庆）科学城企业华润微电子可谓全国领先。华润微电子深耕半导体行业几十载，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试技术服务为一体的全产业链优势，目前已发展成为中国功率半导体IDM龙头企业。

　　近年来，华润微电子把西部（重庆）科学城作为战略支点，展开了对12英寸晶圆技术的攻关。2023年，总投资75亿元建成的12英寸晶圆产线万片/月，技术水平成功跻身于全球第一梯队。

　　晶圆片薄如蝉翼，尺寸越大，代表着技术越先进，对工艺的要求也越高。“目前重庆仅有两家公司能生产出12英寸晶圆，其中一家就是华润微电子。”西永微电园公司相关负责人表示。

　　这只是西部（重庆）科学城彰显实力的冰山一角，近些年来，西永微电园入驻企业技术水平节节攀升，战果颇丰。比如，硅基毫米波相控阵收发芯片在西永微电园研制成功；北斗三号多模多频和多通道抗干扰射频芯片，技术达到国际先进水平。

　　2023年，西永微电园以42%的体量，占重庆集成电路产业半壁江山，产业集群效应也在逐步扩大，已基本构建起了全产业链、全规格集成电路产业体系，全国独树一帜，并在连续三年荣获“集成电路十大特色园区”的基础上，被评为“2022—2023年度中国集成电路高水平发展优秀园区”。

　　传统芯片主要分两种：光芯片和电芯片。随着大数据、人工智能等新兴技术的加快速度进行发展，硅光芯片正式走上舞台。这种以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，被看作下一代芯片技术，可以大幅度提高集成芯片性能，降低能耗。

　　联合微电子中心正是这一领域的佼佼者，该中心是由重庆市政府重金打造，首期投入30亿元，重点解决国家微电子行业及其未来产业自主可控发展问题，从集成电路设计环节入手，打造“国内领先、国际一流”的集成电路研发平台。

　　在联合微电子中心副总经理郭进博士看来，联合微电子成立伊始，硅光芯片产业刚刚崭露头角，重庆市委市政府深思熟虑、高瞻远瞩，提前布局硅光芯片工艺平台，就是希望彻底解决硅光芯片产业在底层工艺上的核心技术问题。

　　郭进曾在比利时IMEC及国内研究院所工作多年，在硅光领域有着深厚的学术沉淀和多项研究成果。他坦言，收到工作邀请时，深感责任重大，几乎没有犹豫，就带领一个10多人的设计团队浩浩荡荡赶赴重庆。甚至在他的动员下，还有几个行业大咖加入进来，加上重庆本土的工艺人才，一个“设计+工艺”的顶级班底初步搭建完成。

　　从一开始，联合微电子设计的这个8英寸硅光电子与异质异构三维集成先导工艺平台，就对标了国际一流水准。为了拼进度，联合微电子最初采取的方案是直接从国外购买技术，以时间换空间，很快他们便与一家外国公司达成技术转让协议。

　　然而由于各种原因，外方审批速度满足不了公司的开发进度。2019年初，团队内部统一思想：不等了，自主研发，必须要在国庆节之前完成通线周年献礼。

　　经过近10个月的奋战，最终，全国首个高端硅基光工艺平台在联合微电子顺利建成，一举打破了国外技术垄断。

　　次年5月30日，备受期待的“180nm成套硅基光工艺PDK”成功发布，标志着联合微电子在硅基光电子领域，具备了全流程自主工艺制造能力。时隔一年，2021年6月，联合微电子再次向全球发出研发捷报，正式推出三套工艺PDK：130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK。

　　三套PDK的推出，意味着联合微电子已经成功搭建出国内首个基于8英寸工艺线，同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台。

　　截至目前，联合微电子已与国内外160多家企业开展合作，为50多家国内外企业提供了流片服务，并建成了国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

　　国内知名投资机构临芯投资，仅专注于芯片领域，其他领域概不涉猎，其董事长李亚军表示，“我们投资了很多硅光企业以后，发现在硅光制造这一块，联合微电子在全国名列前茅，甚至可以说是最好的。”

　　硅基光电子技术前景十分可观，另一项代表着全球芯片产业最前沿技术的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）集成微纳系统，同样不容小觑。这个系统脱胎于集成电路设计和工艺理念，是一种可以在微米/纳米尺度上进行批量化、高精度加工的能力。

　　在MEMS工艺制造领域，西部（重庆）科学城不知不觉中已经走在全国前列，这与重庆市政府、西部（重庆）科学城大力发展芯片产业的决心密切相关。随着28所示范性微电子院校名单公布，重庆果断向设立了“微电子学院”的双一流大学，抛出诚意。

　　2020年4月，北京理工大学、电子科技大学、西安电子科技大学，三所知名高校几乎同时落户西部（重庆）科学城。

　　北京理工大学集成电路学科历史悠久，前身是1960就已设立的半导体材料专业，实力雄厚。为了从0到1搭建北理工微电院，北理工校长想起了他远在美国任教的同学谢会开。

　　谢会开在微电子领域的研究长达30多年，他本科就读于北理工微电子专业，1996年出国深造，在美国卡内基梅隆大学获得博士学位，之后在佛罗里达大学开启了18年的教授生涯。

　　突如其来的邀约让这位终身正教授陷入深思：一方面，随着国际芯片市场风云变幻，科技正成为大国竞争的核心要素，培养的学生很有可能将来成为祖国的竞争对手；另一方面，由于是技术出身，研究成果在A国商业化还是在B国，产生的效应截然不同。

　　于谢会开而言，这是一个千载难逢的机会，为祖国贡献毕生所学，是他一直满怀期待的，更何况他的故乡就是重庆。海外游子，思乡心切，他当即决定，回国。

　　2021年12月，北京理工大学重庆微电子研究院正式入驻西永微电园科研大楼，谢会开任院长。说是研究院，当时整个团队只有十来个人，冷冷清清，办公室刚开始装修。最让谢会开着急的还是MEMS研发线的开工建设，受疫情影响，项目一度停滞，而真正施工起来，方案又不停改动，被迫搁浅，整个方案前前后后改了20多版，耗时一年半。

　　直到2023年11月5日，首期投资1.5亿元的MEMS工艺线在一片鲜花和掌声中，顺利通线，这也成为西部地区唯一一条世界级的MEMS全流程工艺研发线。

　　谢会开认为，MEMS应该还有另一种理解，即由微电子和微系统（Microelectronics & Microsystems）两部分共同组成，可以说，正是两者的结合，才让MEMS有了灵魂。谢会开还率先提出“一个晶圆就是一颗芯片”理念，已带领研究院成功研制出4x4、10x10微镜阵列芯片。

　　借助MEMS，北理工的学生团队“光芯绘影”所研发的微镜芯片已经亮相，这款芯片仅有米粒大小，却可投射数千编码条纹，重建零部件信息。比如，在3D相机的应用上，MEMS芯片将结构光投影到物体表面，通过感知算法，解算结构光的形变，3D相机就能够准确地绘制出三维信息。

　　万丈高楼平地起，北理工微电院只用了两年时间，就成为国内最前沿的MEMS研究中试平台，尤其是一手打造的MEMS先进微纳工艺研究中心，是目前国内唯一一个掌握全驱动机理MEMS微镜设计与工艺的科研机构。

　　一块芯片即便从晶圆生产到集成电路设计、晶圆制造工艺都达到超高水准，也不能保证最后的品质，还需要通过至关重要的“封装测试”环节，这也是芯片从一粒砂石经历漫长的科学之旅的最后一关。

　　国内芯片龙头，封测环节都由自身完成。一个尴尬的现状是，2023年上半年，全国122家集成电路上市公司，营收合计1585.75亿元，其中只有2家营收超100亿元，6家营收超10亿元，这也意味着，大多数企业营收较低，整个行业存在着小而散的情况。

　　芯片产业链发展至今，已经变得极度细分，术业有专攻，产业链最后一环出现了众多测试公司。以西部（重庆）科学城企业国芯微科技为例，2019年，李瑞麟决定联合几位老同事，在西部（重庆）科学城建立一家专业的测试公司。

　　李瑞麟跟芯片测试打了近40年交道，亲手检测过的芯片数量超过3亿颗，经验丰富，行业地位非常人可及。几年时间，国芯微累计投资8000万元，建立了顶级的测试工厂和检测线，年销售额呈现爆发式增长，2022年4500万元、2023年8000万元，预计2024年，这一数字将达到1.2亿元。

　　芯片产业投资大、风险系数高、回报周期长，需要奉行长期主义。在李瑞麟的规划里，未来国芯微每年将至少投入5000万元，打造集成电路检测基地，为重庆造芯片把好最后一道关。

　　客观地讲，重庆这座内陆城市，比不了北上广深，专业人才短缺，而检测人才更是少之又少。为了解决人才短板，李瑞麟还计划在西部（重庆）科学城建立一个人才培训基地，前期每年培养50—100名专业人才，此后逐年加大培训力度，致力于成为芯片检测领域的人才摇篮。李瑞麟说，他已经做好了10年以上的心理准备。

　　这个想法与李亚军有所类似，李亚军表示，“集成电路的先进技术、高端人才在海外，但是最大的市场在中国，我们通过架桥的方式，把海外的技术、人才跟中国的市场结合起来。”李亚军希望再花10年、20年时间，投出中国人自己的千亿级芯片巨头。

　　最近几个月，李亚军与西部科学城重庆高新区频频接触，双方有意打造一支硅光芯片专项基金，集中力量把西部（重庆）科学城打造成为硅光芯片产业“芯”高地。

　　西部（重庆）科学城集成电路基础雄厚，产业链完善，而且重庆具备每年生产2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、230万辆汽车整车产能，庞大的市场需求也为集成电路的发展提供了巨大的市场空间。

　　2023年，西部（重庆）科学城紧扣全市“33618”现代制造业集群体系部署，将集成电路作为重点发展产业，组建总规模300亿元的产业母基金，重点投向新领域、新赛道。

　　2023年上半年，西部（重庆）科学城集成电路产值实现逆势增长，投资额超过300亿元，下半年开始，动作同样不断，出手就是大手笔：

　　投资300亿元的三安意法碳化硅项目在西部（重庆）科学城动工，项目达产后，年产能52万片，预计年营收近200亿元，将推动中国新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的芯片应用；9月20日，西部（重庆）科学城又一重大项目开工建设，总投资145亿元，建设一条月产2万片12英寸晶圆的高端特色工艺线，项目建成后，预计年产值可达35亿元，带动上下游产业链千亿年产值，这也意味着重庆的集成电路制造能力将达到国内一流水平。

　　从10月27日起，西永微电园携手长安等整车企业，连续举办了4场汽车电子对接会。大会以“芯”造车为切入点，从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求。

　　11月20日，2023中国产业转移发展对接活动走进重庆，当天落地120个项目，合同金额2012.17亿元。值得一提的是，此次签约落地电子行业16个项目，合同金额780.12亿元，超过合同总额三分之一。

　　11月25日，重庆集成电路高峰论坛召开。这场论坛由重庆市人民政府主办，重庆市发展改革委、重庆市经济信息委、西部科学城重庆高新区管委会承办，300多位行业专家、企业代表汇聚一堂，共同探索芯片产业未来。

　　种种迹象表明，西部（重庆）科学城已经有了足够大的底气，充当芯片产业国家战略储备大后方。与之相对应的是，中国芯片产业也走过了最艰难的凛冬时刻，在这场没有硝烟的战争中，硬生生杀出了一条血路，迎接的将是万物复苏的春天。

　　芯片事关国家经济命脉，中国企业果断“抛弃一切幻想”，悄然走上了一条自力更生的不归路。

　　从华为发布Mate60，余承东站在舞台上振臂高呼“遥遥领先”，到今年11月29日，龙科中芯发布新一代国产CPU，再到美国芯片出口连续18个月下滑，中国芯片产业产值逐月扩大……

　　有媒体称：中国芯片产业的突围，是中国科技史上最为悲壮的长征，漫长而坎坷，悲壮而精彩。

　　初冬的重庆，雾气浓重。位于西部（重庆）科学城的“重庆市集成电路展示中心”，迎来一群远道而来的客人。这里是西永微电园乃至整个重庆集成电路产业的展示窗，向外界诉说着辉煌的过往和精彩的现状。

　　到访者感到震惊，他们并不知道，新中国第一块大规模集成电路，就是在西永微电园企业电子部第24研究所研制成功的；他们也没有想到，重庆集成电路产业已经如此发达，多项技术水平全国领先、世界一流。

　　通常来讲，芯片一般被看作集成电路的商品化名称，是集成电路的载体，因此集成电路和芯片在称呼上基本可以画等号。截至目前，全国只有13个省市获批发展集成电路。

　　其中，西部（重庆）科学城·西永微电园正以得天独厚的优势，为中国芯片产业发展提供源动力。

　　西永微电子产业园于2005年挂牌成立，这也是全国唯一一个以“微电子”命名的产业园，集中力量发展特色工艺制造、化合物半导体、先进封装测试、集成电路设计。

　　众所周知，芯片是一切现代科技发展的基础，代表着一个国家制造业的最高水平，复杂程度超乎想象。

　　举个最直观的例子，制造一枚芯片就像在微观世界里，建造一栋高楼大厦，甚至是一座超级城市，最后通过一系列高精尖的工艺，把这些高楼大厦集成在一块小小芯片里。现在已知的是，一块芯片晶体管数量最多达到了800亿颗。

　　芯片产业链庞大而复杂，主要包括“原材料及设备—晶圆生产—集成电路设计—工艺制造—封装测试”等链条。

　　从最上游的原材料来看，原材料企业从石英砂中提取单晶硅，铸成纯度极高的圆柱形硅锭，这些硅锭经过切片、研磨、抛光，形成单晶硅片，然后再经过一系列工艺流程，一片薄薄的晶圆才能成型。

　　在这方面，西部（重庆）科学城企业华润微电子可谓全国领先。华润微电子深耕半导体行业几十载，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试技术服务为一体的全产业链优势，目前已发展成为中国功率半导体IDM龙头企业。

　　近年来，华润微电子把西部（重庆）科学城作为战略支点，展开了对12英寸晶圆技术的攻关。2023年，总投资75亿元建成的12英寸晶圆产线万片/月，技术水平成功跻身于全球第一梯队。

　　晶圆片薄如蝉翼，尺寸越大，代表着技术越先进，对工艺的要求也越高。“目前重庆仅有两家公司能生产出12英寸晶圆，其中一家就是华润微电子。”西永微电园公司相关负责人表示。

　　这只是西部（重庆）科学城彰显实力的冰山一角，近些年来，西永微电园入驻企业技术水平节节攀升，战果颇丰。比如，硅基毫米波相控阵收发芯片在西永微电园研制成功；北斗三号多模多频和多通道抗干扰射频芯片，技术达到国际先进水平。

　　2023年，西永微电园以42%的体量，占重庆集成电路产业半壁江山，产业集群效应也在不断扩大，已基本构建起了全产业链、全规格集成电路产业体系，全国独树一帜，并在连续三年荣获“集成电路十大特色园区”的基础上，被评为“2022—2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”。

　　传统芯片主要分两种：光芯片和电芯片。随着大数据、人工智能等新兴技术的快速发展，硅光芯片正式走上舞台。这种以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，被看作下一代芯片技术，可以大幅度的提升集成芯片性能，降低能耗。

　　联合微电子中心正是这一领域的佼佼者，该中心是由重庆市政府重金打造，首期投入30亿元，重点解决国家微电子行业及其未来产业自主可控发展问题，从集成电路设计环节入手，打造“国内领先、国际一流”的集成电路研发平台。

　　在联合微电子中心副总经理郭进博士看来，联合微电子成立伊始，硅光芯片产业刚刚崭露头角，重庆市委市政府深思熟虑、高瞻远瞩，提前布局硅光芯片工艺平台，就希望完全解决硅光芯片产业在底层工艺上的核心技术问题。

　　郭进曾在比利时IMEC及国内研究院所工作多年，在硅光领域有着深厚的学术沉淀和多项研究成果。他坦言，收到工作邀请时，深感责任重大，就没有犹豫，就带领一个10多人的设计团队浩浩荡荡赶赴重庆。甚至在他的动员下，还有几个行业大咖加入进来，加上重庆本土的工艺人才，一个“设计+工艺”的顶级班底初步搭建完成。

　　从一开始，联合微电子设计的这个8英寸硅光电子与异质异构三维集成先导工艺平台，就对标了国际一流水准。为了拼进度，联合微电子最初采取的方案是直接从国外购买技术，以时间换空间，很快他们便与一家外国公司达成技术转让协议。

　　然而由于种种原因，外方审批速度满足不了公司的开发进度。2019年初，团队内部统一思想：不等了，自主研发，必须要在国庆节之前完成通线周年献礼。

　　经过近10个月的奋战，最终，全国首个高端硅基光工艺平台在联合微电子顺利建成，一举打破了国外技术垄断。

　　次年5月30日，备受期待的“180nm成套硅基光工艺PDK”成功发布，标志着联合微电子在硅基光电子领域，具备了全流程自主工艺制造能力。时隔一年，2021年6月，联合微电子再次向全球发出研发捷报，正式推出三套工艺PDK：130nm成套硅光工艺PDK、300nm氮化硅光电子工艺PDK、三维集成工艺PDK。

　　三套PDK的推出，意味着联合微电子已经成功搭建出国内首个基于8英寸工艺线，同时开放硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特色工艺平台。

　　截至目前，联合微电子已与国内外160多家企业组织合作，为50多家国内外公司可以提供了流片服务，并建成了国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

　　国内知名投资机构临芯投资，仅专注于芯片领域，其他领域概不涉猎，其董事长李亚军表示，“我们投资了很多硅光企业以后，发现在硅光制造这一块，联合微电子在全国名列前茅，甚至能够说是最好的。”

　　硅基光电子技术前景十分可观，另一项代表着全球芯片产业最前沿技术的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）集成微纳系统，同样不可以小看。这个系统脱胎于集成电路设计和工艺理念，是一种可以在微米/纳米尺度上进行批量化、高精度加工的能力。

　　在MEMS工艺制造领域，西部（重庆）科学城不知不觉中已经走在全国前列，这与重庆市政府、西部（重庆）科学城全力发展芯片产业的决心紧密关联。随着28所示范性微电子院校名单公布，重庆果断向设立了“微电子学院”的双一流大学，抛出诚意。

　　2020年4月，北京理工大学、电子科技大学、西安电子科技大学，三所知名高校几乎同时落户西部（重庆）科学城。

　　北京理工大学集成电路学科历史悠远长久，前身是1960就已设立的半导体材料专业，实力丰沛雄厚。为了从0到1搭建北理工微电院，北理工校长想起了他远在美国任教的同学谢会开。

　　谢会开在微电子领域的研究长达30多年，他本科就读于北理工微电子专业，1996年出国深造，在美国卡内基梅隆大学获得博士学位，之后在佛罗里达大学开启了18年的教授生涯。

　　突如其来的邀约让这位终身正教授陷入深思：一方面，随着国际芯片市场风云变幻，科技正成为大国竞争的核心要素，培养的学生有很大的可能性将来成为祖国的竞争对手；另一方面，由于是技术出身，研究成果在A国商业化还是在B国，产生的效应截然不同。

　　于谢会开而言，这是一个千载难逢的机会，为祖国贡献毕生所学，是他一直满怀期待的，更何况他的故乡就是重庆。海外游子，思乡心切，他当即决定，回国。

　　2021年12月，北京理工大学重庆微电子研究院正式入驻西永微电园科研大楼，谢会开任院长。说是研究院，当时整个团队只有十来个人，冷冷清清，办公室刚开始装修。最让谢会开着急的还是MEMS研发线的开工建设，受疫情影响，项目一度停滞，而真正施工起来，方案又不停改动，被迫搁浅，整个方案前前后后改了20多版，耗时一年半。

　　直到2023年11月5日，首期投资1.5亿元的MEMS工艺线在一片鲜花和掌声中，顺利通线，这也成为西部地区唯一一条世界级的MEMS全流程工艺研发线。

　　谢会开认为，MEMS应该还有另一种理解，即由微电子和微系统（Microelectronics & Microsystems）两部分共同组成，可以说，正是两者的结合，才让MEMS有了灵魂。谢会开还率先提出“一个晶圆就是一颗芯片”理念，已带领研究院成功研制出4x4、10x10微镜阵列芯片。

　　借助MEMS，北理工的学生团队“光芯绘影”所研发的微镜芯片已经亮相，这款芯片仅有米粒大小，却可投射数千编码条纹，重建零部件信息。比如，在3D相机的应用上，MEMS芯片将结构光投影到物体表面，通过感知算法，解算结构光的形变，3D相机就能够准确地绘制出三维信息。

　　万丈高楼平地起，北理工微电院只用了两年时间，就成为国内最前沿的MEMS研究中试平台，尤其是一手打造的MEMS先进微纳工艺研究中心，是目前国内唯一一个掌握全驱动机理MEMS微镜设计与工艺的科研机构。

　　一块芯片即便从晶圆生产到集成电路设计、晶圆制造工艺都达到超高水准，也不能够确保最后的品质，还一定要通过至关重要的“封装测试”环节，这也是芯片从一粒砂石经历漫长的科学之旅的最后一关。

　　国内芯片龙头，封测环节都由自身完成。一个尴尬的现状是，2023年上半年，全国122家集成电路上市公司，营收合计1585.75亿元，其中只有2家营收超100亿元，6家营收超10亿元，这也代表着，大多数企业营收较低，整个行业存在着小而散的情况。

　　芯片产业链发展至今，已经变得极度细分，术业有专攻，产业链最后一环出现了众多测试公司。以西部（重庆）科学城企业国芯微科技为例，2019年，李瑞麟决定联合几位老同事，在西部（重庆）科学城建立一家专业的测试公司。

　　李瑞麟跟芯片测试打了近40年交道，亲手检测过的芯片数量超越3亿颗，经验比较丰富，行业地位非常人可及。几年时间，国芯微累计投资8000万元，建立了顶级的测试工厂和检测线，年销售额呈现爆发式增长，2022年4500万元、2023年8000万元，预计2024年，这一数字将达到1.2亿元。

　　芯片产业投资大、风险系数高、回报周期长，需要奉行长期主义。在李瑞麟的规划里，未来国芯微每年将至少投入5000万元，打造集成电路检测基地，为重庆造芯片把好最后一道关。

　　客观地讲，重庆这座内陆城市，比不了北上广深，专业人才短缺，而检测人才更是少之又少。未解决人才短板，李瑞麟还计划在西部（重庆）科学城建立一个人才培训基地，前期每年培养50—100名专业人才，此后逐年加大培训力度，致力于成为芯片检验测试领域的人才摇篮。李瑞麟说，他已经做好了10年以上的心理准备。

　　这个想法与李亚军有所类似，李亚军表示，“集成电路的先进的技术、高品质人才在海外，但是最大的市场在中国，我们通过架桥的方式，把海外的技术、人才跟中国的市场结合起来。”李亚军希望再花10年、20年时间，投出中国人自己的千亿级芯片巨头。

　　最近几个月，李亚军与西部科学城重庆高新区频频接触，双方有意打造一支硅光芯片专项基金，集中力量把西部（重庆）科学城打造成为硅光芯片产业“芯”高地。

　　西部（重庆）科学城集成电路基础雄厚，产业链完善，而且重庆具备每年生产2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、230万辆汽车整车产能，庞大的市场需求也为集成电路的发展提供了巨大的市场空间。

　　2023年，西部（重庆）科学城紧扣全市“33618”现代制造业集群体系部署，将集成电路作为重点发展产业，组建总规模300亿元的产业母基金，重点投向新领域、新赛道。

　　2023年上半年，西部（重庆）科学城集成电路产值实现逆势增长，投资额超过300亿元，下半年开始，动作同样不断，出手就是大手笔：

　　投资300亿元的三安意法碳化硅项目在西部（重庆）科学城动工，项目达产后，年产能52万片，预计年营收近200亿元，将推动中国新能源汽车、充电桩、光伏发电、高压输电等领域的芯片应用；9月20日，西部（重庆）科学城又一重点项目开工建设，总投资145亿元，建设一条月产2万片12英寸晶圆的高端特色工艺线，项目建成后，预计年产值可达35亿元，带动上下游产业链千亿年产值，这也代表着重庆的集成电路制造能力将达到国内一流水平。

　　从10月27日起，西永微电园携手长安等整车企业，连续举办了4场汽车电子对接会。大会以“芯”造车为切入点，从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求。

　　11月20日，2023中国产业转移发展对接活动走进重庆，当天落地120个项目，合同金额2012.17亿元。值得一提的是，此次签约落地电子行业16个项目，合同金额780.12亿元，超过合同总额三分之一。

　　11月25日，重庆集成电路高峰论坛召开。这场论坛由重庆市人民政府主办，重庆市发展改革委、重庆市经济信息委、西部科学城重庆高新区管委会承办，300多位行业专家、企业代表汇聚一堂，共同探索芯片产业未来。

　　种种迹象说明，西部（重庆）科学城已经有了足够大的底气，充当芯片产业国家战略储备大后方。与之相对应的是，中国芯片产业也走过了最艰难的凛冬时刻，在这场没有硝烟的战争中，硬生生杀出了一条血路，迎接的将是万物复苏的春天。

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