麒麟K3才终于问世，可2012年首次在手机上投入到正常的使用中的K3V2同样出师未捷，再到迎来线，期间已逝去了十余年，最终才奠定了华为自研芯片一马当先的优势的基础，其中的投入的人力物力不言而喻。芯片从设计到制造的过程极为复杂，从沙子中提取出硅，制成硅锭，硅锭切成硅晶圆片，然后交给芯片代工厂生产制造芯片。在从沙子提取出硅的工艺环节中，技术难点就在于它的提纯度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的纯度，它的杂质含量不能超过千万分之一。这就等于如果硅晶圆片是8英寸（直径200mm），空气中的灰尘直径是10万分之一毫米，那么按照硅的纯度要求，就必须要控制不能超过2粒灰尘落在8英寸的硅晶圆上，这也是

　　生产芯片原材料、设计芯片，到真正生产制造芯片就要使用到光刻机了。众所周知，无论是苹果还是

　　高通等手机芯片，都需要台积电或三星代工生产，而目前用来制造这类高端芯片就要使用到极紫外（EUV）光刻机，而当下也仅有荷兰ASML一家可提供可供量产用的EUV光刻机。据悉，一台ASML光刻机重量可达180吨，内部零件多达10万个，其中主要零部件来自于欧美几十个发达国家。荷兰的光刻机德国提供蔡司镜头设备，日本提供特殊复合材料，瑞典提供工业精密机床，美国提供控制系统软件等等。荷兰ASML也不可能仅靠自己就能造出高端光刻机，因为它涉及了全球的供应链体系，汇集了全世界各国的顶尖技术，缺少任何一个组件和环节都不行。

　　虽然目前国内光刻机企业对比荷兰ASML有着不小的差距，但作为独立自主研究的成果，意义非凡。总之，国内发展光刻机技术，需要政策支持、资产金额的投入和人才教育培训，同时更需要一些时间。本文整合自 中关村在线、泡泡网

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