硅片被称为“半导体画布”，在其之上布设晶体管和金属连线才成为集成电路。以硅片为代表的集成电路材料，是集成电路的基础，产业链的关键。今天一起来认识中国科学院上海微系统与信息技术研究所硅基材料与集成器件实验室主任俞文杰。他带领平均岁数仅36岁的青年科研团队为我国自主研制300毫米大硅片作出突出贡献。

　　在中国科学院上海微系统与信息技术研究所的实验室里，俞文杰和同事正在对最新的集成电路材料来检测。该实验室拥有非常先进的检验测试仪器，是验证集成电路材料性能的重要平台。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员俞文杰：我们现在正在对像包括大硅片在内的所有集成电路材料，比如大硅片的这个缺陷，还有各个材料表面的颗粒等这些参数做很细致的研究和分析。

　　半导体硅片又称晶圆，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片的直径一般有150毫米、200毫米、300毫米等规格。过去我国在该领域技术相对薄弱，主流产品300毫米大硅片更是完全依赖进口。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员俞文杰：300毫米大硅片对平坦度有极高的要求，在这个300毫米的范围内，相当于北京到上海高速公路距离的范围内，上下起伏不能超过30厘米。

　　为了打破我国大硅片核心技术受制于人的局面，中科院上海微系统所于2014年启动大硅片研发与产业化项目，并成立了300毫米大硅片技术攻关突击队，俞文杰担任突击队队长。那时起，他便带领科研团队夜以继日忙碌在科研一线。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员俞文杰：我们做300毫米硅片，首先要拉制出一个质量很高的硅单晶晶棒。刚开始的时候，我们拉制出来的晶棒，它的有效长度是非常低的，我们面对这样的一个问题考虑了很多的方面，通过从原理上的模拟计算仿真，然后到工程上去实现，现在已能超过1.5米以上。

　　经过两年多的艰苦攻关，2017年，俞文杰团队首次实现了国产商用300毫米大硅片零的突破，一举打破过去我国该型号硅片依赖进口的局面，并实现大规模量产，目前该型硅片已累计出货500万片。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员魏星：有一个共同的信念一直激励着我们，就是研制出属于中国自己的大硅片，为此我们整个团队上下都忘我投入。

　　在取得300毫米大硅片成果的基础上，俞文杰带领年轻的科研团队，面向国家需求与科技前沿，开展更多类型大硅片、光掩模、光刻胶等集成电路材料技术的研发，并积极筹建“国家集成电路材料技术创新中心”，为我国集成电路材料的自主化打下坚实基础。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员郑理：我们在科学研究过程中，其实会遇到许许多多的科学问题，这样一些问题像一座座大山挡在我们面前。那我们在这一过程中，其实我可以充分感受到我们党组织的战斗堡垒作用，以及党员的先锋模范作用。在组织的引领下，我们青年科研工作者，其实可以团结在一起，形成一股绳来攻坚克难。

　　十年来，我国集成电路材料产业从无到有，从百分之百依赖进口，到可以自主研发主流硅片并量产，无数青年科技工作人员为国家的科技自立自强奉献青春。

　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员俞文杰：习强调，关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中。我们集成电路材料领域的核心技术攻关，没有捷径可走，唯有靠我们科研人员踏踏实实努力去解决。作为一名党员，作为一名科技工作人员，我们一定要发挥凝心聚力、攻坚克难的精神，为我国集成电路产业筑牢基础，贡献自己的力量。