英特尔于2024年2月23日更新其半导体Foundry相关页面介绍，宣布Intel 18A工艺准备就绪，计划于2024年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。英特尔此次更新的公告中提到，Intel 18A工艺的准备就绪，是公司在先进制程技术领域的重要进展。IDM 2.0战略是英特尔为应对全球半导体产业变革，提升自身竞争力而制定的一项长期战略。公告还指出，Intel 18A工艺的流片计划将于2024年上半年启动，这将为英特尔代工服务（IFS）的未来发展奠定坚实基础。（集微网）

　　2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术产业园区管理委员会正式签署《年产96万片12英寸硅外延片生产项目投资协议书》，将在嘉兴市南湖高新技术产业园区投资“年产96万片12英寸硅外延片项目”。外延片项目计划总投资12.3亿元，其中固定资产投资11.2亿元。外延片项目建成后立昂微衢州、嘉兴两大12 英寸硅片生产基地将均具有从单晶锭到硅外延片的完整生产能力。外延片项目投资的资金大多数来自为自有资金和自筹资金，建设周期约为5-8 年。（集微网）

　　据西安产业投资基金消息，在全球能源转型与半导体产业快速地发展的背景下，西投控股对龙腾半导体股份有限公司（简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。据悉，龙腾半导体二期项目的推进将加强完善陕西半导体产业链“设计-制造-应用”全产业链生态。西投控股的资本注入，不仅为项目提供了资金保障，更通过资源整合与政策协同，加速了区域半导体产业链群的形成，为西安市打造“中国半导体产业新高地”注入强劲动能。（集微网）

　　据媒体报道，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰宣布将推出小米首款AI PC产品，此前小米公司产品行销总监马志宇已经晒出了一款REDMI笔记本新品的包装盒，该型号为REDMI Book Pro 2025款，搭载英特尔酷睿Ultra 5处理器。卢伟冰透露，这款AI PC将搭载99Wh超大电池，精准契合民航运输安全上限，成为市场上少见的“可登机”且续航强劲的机型。解决了用户在移动办公场景下的续航焦虑。（集微网）

　　2月22日，挪威机器人公司1X Technologies发布了其最新款家用机器人NEO Gamma。这款机器人在设计上更加人性化，完全为家庭场景量身定制。根据1X创始人Bornich发布会透露，Gamma定价在3万美元以内，目标在2025年前进入10万个家庭。（科创板日报）

　　自出行公司Alef Aeronautics获悉，该公司已成功对飞行汽车Model A进行了飞行测试。目前该飞行汽车预计售价超过200万元，已经获得了3300个预定订单。马斯克旗下Space X公司对上述公司做了投资。据了解，Model A可以垂直或水平起飞，最多可搭载两人。预计它的公路续航能力为200英里，飞行里程为110英里。但截至目前，Alef尚未提供关于Model A电动系统的技术细节，包括电池类型、电池容量和电机功率等。公司计划在今年晚些时间开始生产Model A，并在随后进行首次交付。同时，Alef也在研发其第二款飞行汽车——“Model Z”，预计起售价约为 35000美元（当前约25.4万元人民币），计划于2035年发布。（每经网）

　　近日，据外国媒体报道，OpenAI预计2027年将花费200亿美元成本，远高于2024年的50亿美元。据报道，OpenAI预测，到2030年，其运行AI 模型的成本将超过训练AI模型的支出。此外报道还称，OpenAI预测未来五年其大部分算力的来源将出现重大转变。到2030年，OpenAI 预计将获得星际之门数据中心容量的四分之三。这代表着OpenAI将不再依赖微软。（每经网）

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