电子级多晶硅是硅片出产所需求的原资料。2017年，跟着存储器芯片商场需求大增，而半导体芯片商场中，对半导体硅片需求量最大的即为存储器厂商，因此带动半导体硅片价格不断上涨，甚至会呈现供给严重的局势，电子级多晶硅商场需求也水涨船高，全年电子级多晶硅商场需求到达3.2万吨，同比增加近6.7%。尤其是我国集成电路工业高质量打开，配套的硅片扩产加速，对电子级多晶硅需求量开端上涨显着。

　　与太阳能级多晶硅比较，电子级多晶硅对产品质量、纯度的要求更高，其出产流程对工艺、设备管道选型、外表选型、洁净室等级都有严厉的要求，因此难度更大。长期以来，电子级多晶硅出产仍首要集中于美国、德国和日本等少量几家多晶硅企业，其间美国Hemlock约出产11000吨、德国Wacker约8000吨、日本Tokuyama约为5500吨、日本住友约为2500吨、日本三菱约为2000吨、REC为844吨。

　　现在我国的多晶硅企业渐渐的开端可以供给电子级多晶硅产品，可供半导体分立器材和太阳能高端出产需求，有两家企业在2017年别离发布了电子级多晶硅量产的音讯。

　　2018年，我国加大支撑集成电路工业高质量打开的力度，电子级多晶硅需求量将逐渐扩展，国家强基工程和集成电路工业出资基金支撑的中硅高科和江苏华鑫正在打开电子级多晶硅国产化研讨及工业化。随商场认证和试用，以及电子级多晶硅的量产、稳产和推广应用，电子级多晶硅国产化供给将逐渐成为实际。

　　为更好促进职业沟通与沟通，我国电子信息工业打开研讨院、世界半导体工业协会（SEMI）拟于2018年11月8日在重庆安排举行2018半导体硅资料论坛，约请职业主管部门、职业安排、出资安排、半导体硅资料上下游企业代表和专家一起，从方针、出资、技能、工业等多个层面一起讨论半导体硅资料的国产化打破途径。

　　来自硅资料、芯片、设备制作企业、研讨安排、金融出资安排的代表，人数估计在100人左右。

　　（一）本论坛不收取参会费用，同一单位至多供给2人免费中餐，参会人员交通及住宿费用自理。

　　（二）会议报到：报到时刻为会议当天上午7:30-8:55,参会人员报到后方能进场。

　　（三）同期会议：我国电子信息工业打开研讨院（CCID）11月9日将在南坪世界会展中心（半导体硅资料论坛举行地）安排举行2018我国集成电路工业促进大会（我国芯大会）。该会议已接连举行十二届，是国内集成电路范畴最具影响力和权威性的职业会议之一。会议也将约请有关院士、大基金、高校院所、要点芯片规划和制作企业的专家和代表，以“芯年代、芯作为”为主题，环绕建立“我国芯”企业新形象打开沟通。有爱好参与的企业可重视微信大众号“国家集成电路公共服务渠道”了解和报名。

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