《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业高质量发展的战略入手，分析半导体硅片行业未来的市场走向，挖掘半导体硅片行业的发展的潜在能力，预测半导体硅片行业的发展前途，助力半导体硅片行业的高质量发展。

　　本《报告》从2022年全国半导体硅片行业发展环境、上下游产业链、国内外基本情况、细分市场、区域市场、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国半导体硅片行业发展运行进行了深度剖析，展望2023年中国半导体硅片行业发展的新趋势。《报告》是系统分析2022年度中国半导体硅片行业发展状况的著作，对于全方面了解中国半导体硅片行业的发展状况、开展和半导体硅片行业发展相关的学术研究和实践，具备极其重大的借鉴价值，可供从事半导体硅片行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等有关人员阅读参考。

　　半导体硅片又称硅晶圆片，是指由硅单晶锭切割而成的薄片，直径有 6英寸、 8 英寸、 12 英寸、18英寸等规格。是半导体、光伏等行业普遍的使用的基底材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可将其制作成集成电路和各种半导体器件。硅元素在地壳中占比约为27%，储量丰富并且价格低，故半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。

　　近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，根据统计多个方面数据显示，2021年全球半导体硅片市场规模达到125.45亿美元，增速12.30%，比2011年全球半导体硅片市场规模增加27.45亿美元。根据SEMI统计，2011至2014年期间，中国大陆半导体硅片市场规模占全球比重仅在5%至5.5%之间，随着近年来我国半导体硅片行业快速地发展，国内市场规模增速高过全球平均增速，中国大陆半导体硅片市场规模在2019年至2021年连续超过10亿美元市场规模，分别达到10.71 亿美元、13.35亿美元和16.56亿美元。同时，中国大陆半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例也逐年上涨，2021年中国大陆半导体硅片市场规模占全球比重达到13.2%，比2011年提升了8个百分点。按照当前全球及国内的半导体硅片市场规模扩张形势，预计2022年全球半导体硅片行业市场规模将达到150.2亿美元，中国大陆半导体硅片市场规模有望突破20亿美元，我国占据全球半导体硅片市场规模比重将继续提升。

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际领先水平差距最大的环节之一，虽然近年来国内半导体硅片产业取得了一定发展，但当前我国半导体硅片的供应仍高度依赖进口，国产化比例尚没有到达预期。从国内半导体硅片市场格局情况去看，根据半导体硅片收入口径测算，2021年我国行业重点企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技的半导体硅片收入分别达到24.06、20.34、14.59、2.82亿元，按照2021年末，人民币对美元汇率中间价6.3757元/美元换算，沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技分别占据我国半导体硅片的市场占有率比重为28%、24%、17%、3%，上述四家重点企业市占率合计73%，当前我国半导体硅片企业格局较为集中，但与国际市场对比仍具有提升空间。

　　半导体硅片的发展依赖于下游需求牵引及上游装备和配套材料的支撑，近年来国家持续支持半导体产业高质量发展，特别是“十四五”规划明确将重点培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等战略新兴起的产业。随着《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》等半导体硅片产业支持政策持续推进与实施，国内产业链下游发展迅速，设计‒制造‒封装三业结构显著改善。在国际贸易冲突加剧及我国政策利好的环境下，国产设备和原辅材料能力的提升，对推动投资成本、制造成本的下降，提升产品竞争能力起到积极的作用，使下游集成电路厂商对本地硅材料供应商认可度增强，采购国产材料的意愿极大的提升，国内半导体硅片进入下游市场壁垒减小。综上所述，政策助推国内半导体硅片企业迅速崛起，半导体硅片上游关键设备制造能力、原辅材料配套能力不断的提高，下游国产认可度提升，使得半导体硅片产业链逐渐得到完善和夯实，未来我国半导体硅片产业链整合度将不断提升。

　　《2023-2029年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》是智研咨询重要成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是半导体硅片领域从业者把脉行业不可或缺的重要工具。智研咨询已形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

　　1、本报告核心数据更新至2022年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据；预测区间涵盖2023-2029年，数据内容涉及半导体硅片重点产品产量、出售的收益、贸易金额、进出口数量等。

　　2、除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年版、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源最重要的包含全世界相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

　　3、报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

　　4、本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

　　作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业高质量发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展的新趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。

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