?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

　　这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

　　近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。

　　由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法处理问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。 第三代芯

　　这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。

　　文天峰 来源博望财经 从2018年贸易战的中兴通讯开始，到2023年英伟达向我国断供先进的算力芯片，芯片以及整个半导体产业成为了产业竞争的最前沿地带。而半导体设备则是整个半导体产业的最重要支撑，近年来，半导体产业的加快速度进行发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大

　　近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。

　　以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将大多数都用在扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。

　　为引导上市公司深入贯彻新发展理念，规范上市公司可持续发展有关信息披露，2024年2月8日，北交所就起草的《北京证券交易所上市公司持续监管指引第11号可持续发展报告（试行）（征求意见稿）》，公开征求意见

　　近日，美国杜克大学和Metacept公司共同支持的衍生公司宣布获得720万美元的种子轮融资，以实现超材料和光学人工智能推理芯片的突破。

　　全球设计、制造和供应链解决方案领导者捷普（Jabil）公司宣布，它将接管英特尔目前基于硅光子学的可插拔光收发器（“模块”）产品线的制造和销售，以及未来几代此类模块的开发。

　　预计未来一段时间，随着本土企业自主研发实力提升，高质量将成为我国硅光调制器芯片行业发展主流趋势。 硅光调制器又称硅光学调变器，是一种基于硅光子学原理的光学器件。与其他调制器相比，硅光调制器具有调

　　前言：在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。作者 方文三图片来源网 络台积

　　近日，基于光子学的集成光网络开发商Astrape Networks宣布获得了160万欧元（170万美元）的种子轮融资，通过消除使用过程中的多次电光转换来开发可持续运作的数据中心。

　　当前，5G、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术推动的数字化浪潮正快速向各行各业扩散，越来越多的企业开始意识到了数字化转型的重要性！而光纤光缆作为构建数字化经济时代的重要“经络”，其产品的质量水平已受到越来越多的关注，尤其是新型材料的运用大幅提升了光纤光缆的性能与品质。

　　7月25日，华工科技发布公告称，公司全资子公司华工投资及全资孙公司华工瑞源拟与武汉光谷长江激光北斗产业股权投资合伙企业（有限合伙）、武汉光谷长江创业投资引导基金合伙企业（有限合伙）、间接控股股东武汉国创创新投资有限公司发起设立一支聚焦激光、高端装备制造、新材料等产业链的产业基金——长江华工基金

　　近日，安徽大学先进材料原子工程研究中心科研团队发现了金属纳米团簇中的光波导行为。这是在金属纳米团簇材料中发现的重要光传播新现象，填补了纳米团簇光子性质研究的空白，丰富了有源光波导和偏振发光材料的研究，有非常重要的潜在应用价值，是材料科学前沿的重要研究成果

　　7月3日，商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，该措施自2023年8月1日起正式实施。《公告》指出，满足以下特性的物项，未经许可，不得出口，

　　硅基液晶作为波长选择开关（WSS）的开关机制极具发展潜力。WSS是当前技术最为先进的光模块之一，在光通信网络中应用广泛。硅基液晶，又称液晶附硅，简称LCOS，是指一种基于反射模式，尺寸非常小的矩阵液晶显示装置，属于五大微显示技术之一

　　从去年下半年以来，美国频频采取措施要求GPU芯片领军者NVIDIA和AMD这两家美国芯片企业不要对中国出售高端芯片，然而近日国产芯片传来惊人的消息，通过研发硅光芯片绕开美国主导的硅基芯片技术，打破GPU芯片的极限

　　以碳化硅为例，其具有导热系数高、耐磨性能好、化学性能稳定、硬度大等特点，可用作磨料、耐高温材料以及冶金脱氧剂等。 按照工艺程度不同，硅片可分为硅外延片、硅研磨片以及硅抛光片。硅研磨片指对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片

　　起跳之前先深蹲 作者：何乐怡 编辑：李静 风品：沈禾 车一 来源：首财首条财经研究院 上会在际，又现主动撤单

　　近日，中际旭创股份有限公司发布投资者关系活动记录表，公司于6月2日接受汇添富基金、光大证券、民生证券等特定对象调研，机构与公司高管就行业发展具体问题进行了问答。预计AI的迭代速度将快于传统云数据中心的迭代速度问：公司对行业的需求预期是怎样的的？答：今年来自传统云业务的光模块需求有所放缓

　　随着国产存储芯片在市场上攻城略地，不断抢占市场，这让国内业界大为长气，然而日前有业内人士指出存储芯片的芯片设备、专利、材料等掌握在美国手里，这对国产存储芯片来说可谓被卡死了脖子。

　　近日，上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对投资者关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问：高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳，不知道今年开始会不会有些变化，在客户层面的800G有进展吗？答：其实我们的增量都在高端，800G、400G都在增长

　　近日，赛微电子在互动平台表示，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。

　　日前，山东恒元半导体科技有限公司顺利完成数千万元Pre－A轮股权融资。本轮融资由山东产研股权投资母基金领投，源创多盈侨梦苑基金跟投，融资资金主要用于公司大尺寸集成光学基质材料铌酸锂晶体生产线

　　截至2023年2月19日，注册制下，逾400家创业板企业募资总额达4，057亿元，总市值达2．84万亿元，集中分布于新一代信息技术、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。自2020年6月创业板注册制落地以来，上市审核更加关注拟于创业板上市的企业是否符合创业板定位、发行条件、上市条件以及其信息公开披露

　　这家硅光芯片设计企业获千万级融资，公司800Gbps产品已进入样片阶段

　　近日，专业从事新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的北京弘光向尚科技有限公司获得元航资本数千万人民币的天使轮融资。据悉，弘光向尚成立于2020年1月，公司目前已完成400Gbps DR4和FR4系列硅基光电集成传输芯片系列新产品和相干光产品的工程化流片，800Gbps产品也已进入样片阶段