SNEC2024现场，高测股份展示全面迭代升级的“光伏工厂拉晶切片一体化人机一体化智能系统解决方案”（以下简称“一体化智造方案”），包括机加车间自动化、粘晶车间自动化、切片车间自动化等全流程整套解决方案，吸引了全球宾客围观拍照。

　　自2020年持续探索硅片加工制造环节的生产自动化以来，公司保持一年一迭代的“高测速度”，那么，今年的一体化智造方案有哪些新增的及升级的地方呢？

　　在原有方案基础上，一体化智造方案新增24个自动化工序，实现了关键工序100%自动化。通过各工序自动化环节的完善，进一步提升了车间自动化和信息化水平，减少现场操作人员数量，提高加工环节过程中的质量。

　　在机加车间，新增毛棒自动运输（AGV）、毛棒自动检验测试、头尾料及样片自动输送（AGV）、圆棒自动拼接、圆棒自动电性能检测、边皮自动输送（AGV）、成品硅棒自动清洁、成品硅棒自动检验测试机市场化应用、成品硅棒自动码垛包装、MCS中控系统等10项自动化环节。

　　在粘晶车间，新增晶棒自动拆垛上线、晶棒升温加热、晶棒自动来料检测、晶棒自动拼棒、塑料板自动拆垛、塑料板翘曲检测、晶托自动检测（残胶、翘曲度）、晶托自动铲胶、晶托超声波自动清洁洗涤、废塑料板自动下线项自动化功能。

　　切片车间自动化解决方案，增加从粘晶车间到切片车间的晶棒自动运输（AGV/RGV/输送线）、已切晶棒从切片车间到清洗车间的自动运输下料（AGV/输送线）、花篮自动流转等环节，打通从粘胶车间、切片车间、清洗车间的全自动化流转。

　　基于机加设备、切片设备产品丰富的开发经验及技术积累等，高测股份不断的提高单机设备的自动化、智能化水平，同时通过AGV小车、轨道机器人等，进一步实现不同车间的自动化、智能化贯通，大幅度减少了人为干预，进一步实现无人化、少人化生产，提升生产效率，助力客户打造“黑灯工厂”。

　　机加车间优化提升截断机自动上下料、开方机自动上下料、磨拋一体机自动上下料、激光刻码、物流输送给线、立体仓库等多个环节。

　　粘晶车间逐步优化了板胶打胶方案及预固化方式、棒胶打胶方案及预固化方式、粘胶工装结构、出库翻转方式等，通过技术升级和优化，提升自动化程度的同时提高粘晶质量，减少人员数量。

　　切片车间结合车间布局及不一样的需求升级推出多种形式的组合方案（输送线/RGV/AGV、天轨机器人/地轨机器人），切片机上下料方式从前端升级为更安全的后端上下料，对接切片机由桁架机械手方式升级为稳定性更高的天轨/地轨机器人方式。

　　从前期方案设计到现场实施落地，高测股份一体化智造方案采用行业领先的设计理念，从设计端到制造端以及零部件选型、用料等，坚持更优原则，保证功能实现和质量稳定性，同时平衡成本和适应性，为用户带来更高效、更具性价比的方案选择。在现场实施环节，运用先进的项目管理方法，推进现场实施进度，取得客户高度认可。

　　高测股份将持续发挥“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发优势，结合在自动化领域的专业沉淀，不断的提高单机设备自动化水平，逐步提升车间半成品、成品流转自动化率，为客户提供更优质的一体化智造方案，更高效的售前售后服务，为行业智造转型贡献高测方案、高测力量。

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