，市场总体氛围很一般，大盘处于调整期，他们却能连续上涨，原因何在。为您揭秘：

　　50mm）现在已增长到18英寸（450mm）。现在主流尺寸可分为6英寸（150mm），8英寸（200mm），12英寸(300mm)和18英寸（450mm）四类。晶圆的生产环节涉及电子特种气体、超净高纯试剂、CMP

　　CMP抛光液和晶圆产品本身五类半导体材料。在晶圆加工环节涉及电子溅射靶、光阻材料、掩膜版材料、超净高纯试剂、电子特种气体、CMP

　　目前经过切割单晶硅锭得到的硅片首先经过抛光处理得到抛光片PW（再经过退火处理得到的AW退火晶片也能算得上是抛光片的一种），抛光片经过外延处理形成外延片EW（或EPI），再经过waferbonding形成SOI绝缘体上硅。从晶圆生产的全部过程的全面分析，国产12

　　99.999999999%以上，即11N9的硅纯度。目前，国内晶圆生产厂商批量生产的8英寸及以下中小晶圆产品的制备纯度也仅仅达到7N9到9N9的范围。因此，即使国内完成12英寸晶圆生产线，其产品由于纯度不足依然很难通过下游全球范围内主流晶圆代工厂的审核认证，属于制约目前国内12英寸晶圆生产技术突破的原料壁垒。国外从原料、设备和生产的基本工艺三方面封锁，限制了国内硅纯度的提升空间。在国内小型实验室通过申请研发类小型进口仪器可以在一定程度上完成11N9的小批量EGS制备，但仅能用于科研探索，在其量产工艺的探索方面还需投入较大研发费用。拉晶工艺壁垒：

　　8英寸到12英寸晶圆制备的产业升级，目前国内实现12寸晶圆量产的企业均引入国外设备及材料，此部分设备封锁已经于近年放开，究其开放原因是从2009年全球范围内领先厂商已完成从12英寸到18英寸（450mm）的再次升级，因此欧洲部分设备厂家考虑产业布局计划以合资入股等方式将12尺寸相关拉晶设备开放给中国制造厂商。平整化处理壁垒：国内企业目前加速追赶

　　，以SEMI提出指标为目标采购国外平整设备推进12英寸硅片的批量生产。在设备自主研发方面，在国家自然基金和“863”项目支持下，大连理工大学联合相关企业开发的磨削后硅片TTV为4μm，表面粗糙度达到Ra为1.4nm，亚表面损伤深度0.25μm，还落后于世界领先水平在20年以上。大尺寸晶圆（

　　12英寸及以上）国产替代刻不容缓，是打通国产替代半导体最后一公里。多个方面数据显示，全球范围内，从2009

　　12英寸及以上）的生产技术均被中国大陆以外企业垄断，所占市场占有率排名靠前的公司包括日本的Shin-Etsu(信越)、日本的Sumco、台湾的GlobalWafer、韩国的LG Siltron、德国的Siltronic和法国的Soitec，目前国内有上海新傲、重庆超硅、上海新阳（合资成立上海日昇）等公司宣称其掌握8英寸及以下中小晶圆产品的生产技术并可以在一定程度上完成此范围内产品的批量生产。根据SEMI

　　Silicon ManufacturersGroup最新公布数据，2016年全球硅晶圆达到107.38亿平方英寸，营业收入达到72.1亿美元。根据ICinsights统计，2015年12寸晶圆占比最高，达到63.1%，8英寸硅晶圆占比高达28.3%，此比例差将不断扩到，直到2020年预计12寸硅晶圆占比达到68.4%，8寸硅晶圆占比则预计降为25.3%。目前国内硅晶圆企业寻求从8寸到12寸晶圆生产的技术突破，国外公司从设备、原料和生产的基本工艺三个方面联合限制中国晶圆生产技术的突破，同时利用国家安全条款限制中国企业海外海外并购，中国晶圆产品难以通过其下游晶圆代工厂的技术审核认证进入合格供应商行列，严重制约硅晶圆材料的业务发展。大硅片是集成电路制造领域最关键的材料，但目前国内

　　300mm大硅片一直依赖进口，国内的半导体产业迫切地需要大尺寸硅片的产能，国产化迫在眉睫。根据统计，国内12

　　10座，若全部投产未来大陆12寸芯片总产能预计超过55万片/月。而目前国内的12寸（300mm）硅片产量几乎为零，这是产业链上最为紧缺的一环。全球12寸硅片日本生产的最多，日本信越和SUMCO，这两家的产能和实际供应量总和占全球2/3以上。300mm半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是国家安全战略发展的需要。因此，国内对于12寸硅片的下游需求正在迅速扩张。12

　　300236：国内唯一具备12英寸大尺寸硅片制造能力的企业，已进入试生产阶段，预计2017年底小规模量产，预计产能7-8万片/月，预计2018年6月实现量产，产能达到15万片/月。有研新材

　　600206：公司具备6英寸及8英寸抛光硅片的生产能力，同时具备生产8-12英寸大尺寸半导体芯片用高纯金属靶材生产能力。中环股份

　　002129：6英寸、8英寸硅片已量产，投资建设12英寸大硅片。晶盛机电