半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。依据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。

　　半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，据统计，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2021年的126亿美元。

　　其中出货面积由2012年90亿平方英寸增加到142亿英寸，单位面积价格先降后升，由2012年的0.96美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。

　　相关报告：华经产业研究院发布的《 2022-2027年中国半导体硅片行业市场全景评估及发展的策略规划报告 》

　　2012-2021年我国硅片产量总体呈逐年增长态势，同时从始至终保持较高增长速度。2021年我国硅片产量为227GW，同比2020年增长40.7%。

　　据统计，2021年我国硅片行业Top5企业产量占比84%，Top5平均产量超过38GW，同比增长64.2%，2021年产量达5GW以上公司数为7家。

　　半导体硅片的研发和生产的全部过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此就需要具备综合专业相关知识和丰富生产经验的复合型人才。

　　在下游半导体芯片需求一直增长，国内晶圆厂产能持续扩张情形下，预计国内半导体硅片产能将呈现一直增长态势。

　　半导体行业逐渐向国内转移，国内外技术差距将逐步缩小，例如上海新晟半导体公司已实现12英寸半导体硅片的规模化生产。

　　硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。出于成本效率的考虑，全球12英寸半导体硅片出货面积不断上升。

　　消费电子是半导体硅片主要应用领域。随着全球内部存储技术的进步，半导体硅片的应用领域也将进一步拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。

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