日本Covalent Materials公司(原东芝陶瓷)在2007年11月15~16日该公司主办的技能展会上,展现了直径460mm的单晶硅锭。除可用于300mm硅片相应设备的内部零部件外,将来有望用于450mm硅片。
此次展出的硅锭,可用作在300mm硅片刻蚀设备上部电极运用的喷淋板及设置在硅片放置台上的环型聚集环等部件。上述产品该公司已投产,部件直径达400mm。在此根底上开发的大直径硅锭的成长技能是完成450mm硅片的重要根底技能。
为完成450mm硅片,还有必要要逐渐下降硅锭内部的杂质和结晶缺点,该公司使用各种模仿技能,优化结晶成长条件、硅片加工及研磨条件。半导体业方案2012~2014年在批量生产线mm硅片,该公司将协作这一方案做进一步开发。
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