根 据2012第十届我国半导体封装测验技术市场年会发布的《2011年度我国半导体塑封料调研陈述》及《2011年度江苏省半导体塑封料调研陈述》等数据和 职业信息研判，江苏省半导体职业协会专家估计，2012年度全球10多半导体芯片封装环氧塑封料（EMC/Epoxy Molding Compound）销量厂商排名为：1、日系住友电木，2、日系日立，3、日系台湾长春，4、欧美系汉高华威，5、日系松下电工，6、日系京瓷化学，7、 韩系金刚高丽化学，8、韩系三星，9、我国品牌中鹏，10、日系信越化学。

　　2012上半年日立并购日东EMC事务，从全球第四跃升至全球第二，使其规划能与住友齐头并进；汉高华威从全球第二，下降到 2011年度全球第三，2012年度全球第四；我国品牌中鹏快速兴起，跃升至全球第九（多年中资销冠，2011年度销量以弱小距离屈居全球第十一位），进 一步缩小与全球第七、第八两家韩系企业销量距离，构成超韩追日的三国演义新格局。据悉，中鹏的股东有新潮科技、南通华达、以及天水华天的相关企业等构成， 近年得到本乡龙头封装企业鼎力支持，使得本乡塑封料供货商快速兴起。

　　我国市场销量抢先的五大世界级代表品牌为：1、汉高华威KL，2、长春EME，3、中鹏SP，前三大品牌以中低档料为主；4、住友，5、日立，后两大品牌以中高档料为主；江苏的连云港与姑苏是世界级半导体塑封料生产基地。

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