随着全球对高性能计算、存储和通信技术的需求一直增长,半导体硅料的需求量也在持续攀升。全球半导体材料产业主要由德、美、日等国家占据绝对主导,国产销售规模占全球比重不足 5%,从整体技术水平和销售规模来看,国产半导体材料产业与海外化工及材料龙头存在比较大差距。

　　目前我国半导体多晶硅市场仍主要依赖于进口。据统计,我国8英寸及以下的芯片用电子级多晶硅国产化率约为60%,12 英寸国产化率更是不足10%。这在某种程度上预示着,我国大部分高端半导体材料仍然需要从国外进口,这无疑增加了产业成本,也限制了我国半导体产业的进一步发展。

　　中国的硅片生产商主要以生产6英寸及以下的硅片和8英寸硅片为主。随着国内8英寸晶圆厂的不断投产、在建及规划中项目的推进,预计2024年,我国晶圆产量将达到每月150多万片。

　　相比之下,12英寸大硅片的市场则更具挑战性。据上海沪硅产业集团的最新报告,中国12英寸大硅片的市场需求巨大,预计2024年,市场需求将达到每月200万片。与此同时,在硅料端,国内8英寸及12英寸晶圆用多晶硅市场的年需求量也达到了约1万吨,由此可见,市场对硅料的需求极为旺盛。

　　不同于光伏多晶硅,半导体多晶硅是一个极度追求过程稳定的行业,对生产条件的要求更高。为实现这一目标,在前期设计阶段,需严选、优选洁净等级高、杂质释放少的设备及材质;在工程建设阶段,要严格执行洁净制造、洁净监造、洁净清洗、洁净焊接及洁净安装等相关体系制度,并对洁净管控点做到极致可追溯;在生产阶段,为达到下游客户的要求及验厂标准,要求对所有生产环节进行追踪、分析及管控,并建立一套完整的质量管理体系,如高标准设计(TS 16949)、高过程管理能力(SPC管理)和充分的评估风险(FEMA)等。

　　随着我国半导体硅料“卡脖子”问题日渐凸显,大全能源对半导体多晶硅的战略布局显得更引人注目。该公司将产品定位于集成电路12英寸直拉用多晶硅及8英寸区熔用多晶硅等半导体多晶硅中的重要短缺产品。目前大全能源年产1000吨半导体多晶硅项目已完成主体工程建设,公用介质(水电气风)已投用约80%,已进入试生产的前期阶段。

　　半导体多晶硅是国家发展集成电路产业的战略性基础材料,是《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》确定的发展重点之一。其国产化进程对于提升我国在全球半导体产业链中的地位具有重大意义。大全能源大力推进半导体多晶硅项目,不仅旨在填补我国半导体行业紧缺的硅料市场,打破外部垄断;更重要的是,可助力打造我国自主自产的集成电路产业链,从而提升国家战略安全支撑力。

　　中国半导体硅料及硅片市场虽面临诸多挑战,但在政策的支持、企业的努力和科技的慢慢的提升下,国产化进程正在稳步推进。未来,我们有理由相信,大全能源将在全球半导体产业链中占据更重要的地位。

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