作为半导体产业的核心基础材料，大尺寸半导体硅片的主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，而这也是国内硅片企业一直努力突破的方向。随着行业领先企业立昂微的上市，有了长期资金市场的助力，公司未来更有希望率先突破国际垄断，推动大尺寸半导体硅片国产化的实现。

　　作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》精确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业高质量发展的瓶颈。

　　到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。

　　而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律和法规，从鼓励产业高质量发展、支持研究开发、加强人才教育培训、保护知识产权等各方面，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

　　从市场需求来看，自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴起的产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。

　　根据IC Mtia统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。

　　立昂微的控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术上的含金量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004年，公司6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业；2009年，公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国8英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家02专项，公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了12英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。

　　8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片有关技术已于2017年5月通过国家02专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产的基本工艺研发的前列。目前，浙江金瑞泓所生产的半导体硅片产品大范围的应用于集成电路、半导体分立器件等领域，慢慢的变成了ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内有名的公司的重要供应商。

　　根据中国半导体行业协会的统计，浙江金瑞泓在 2015 年至 2017 年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。在中国半导体行业协会最新公布的“2019年中国半导体材料十强企业”名单中，浙江金瑞泓再次名列榜首。

　　立昂微拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创造新兴事物的能力，目前企业具有多项具有自主知识产权的发明专利。截至2020年3月末，企业具有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉。

　　立昂微自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展的策略，建立了较为完善的技术创新机制。公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。2017年至2020年一季度，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到5.63%、7.08%、8.14%和7.31%。未来，公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破，优化产品结构，提升产品质量，增强公司盈利能力。

　　半导体硅片大尺寸化是目前行业发展的主要趋势。近年来，国际先进半导体硅片生产企业自主开发了 12 英寸半导体硅片的生产技术，且正在积极研发 12 英寸以上的半导体硅片，而大尺寸半导体硅片国产化慢慢的变成了我国半导体领域的重要战略目标和努力方向。

　　目前国内可以在一定程度上完成半导体硅片批量生产的本土企业也仅有十余家，量产的最大产品尺寸也只有8英寸，与国外先进企业相比尚存在比较大差距。而立昂微的工艺技术水平在国内同行中处于领头羊，已经掌握了12英寸硅片的核心技术，正在与国内先进企业一起积极地推进国产12英寸半导体硅片的研发及产业化工作。

　　自设立以来，立昂微历经全球金融危机等考验，不断求新图变，努力追赶世界领先水平，逐渐巩固了在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领头羊。上市之后，立昂微将依托研发技术、客户基础和品牌影响力等方面的优势，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时，加快实现12英寸半导体硅片的产业化。

　　目前，立昂微12英寸硅片产业化项目的实施主体金瑞泓微电子已完成设立，将负责实施建设公司年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，其中第一期的建设目标为年产60万片集成电路用12英寸硅片，第二期的建设目标为年产120万片集成电路用12英寸硅片。公司方面表示，未来将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现 12 英寸半导体硅片的国产化，打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。