（无锡）半导体科技有限公司获得一项名为“分片组织及主动上下料设备”的专利，授权公告号 CN 222106626 U，请求日期为2024年4月。

　　专利摘要显现，本请求供给一种分片组织及主动上下料设备，分片组织包含：分片支架，分片支架的一侧构成有分片区，分片区坐落取片区的上方；分片风管，固定设置于分片支架；分片风管朝向分片区的一侧设置有至少N‑个分片风口，N‑个分片风口顺次摆放；当N个吸盘于取片区吸附N个硅片，并经过分片区时，N‑个分片风口可以对N个硅片之间的贴合处进行吹气，以别离彼此贴合的多个硅片。而且，分片风管的吹风方位可直吹硅片的中段分片效果更佳一起分片风管在吹气过程中本身不需要移动，一直在同一个方位以相同的视点对各个硅片进行吹气，减少了吹气相对硅片的效果力方向的改变，下降了硅片在风力效果下移动、硅片损坏或坠落的危险，进步出产质量。