半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆。它是制作集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。通过在半导体硅片上来加工制作，可形成各种电路元件结构，使其成为具有特定功能的集成电路或分立器件产品。常见的半导体硅片尺寸主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格。

　　随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的加快速度进行发展，对半导体芯片的需求持续增长，进而带动了半导体硅片的需求上扬。目前，12寸和8寸硅片是市场主流产品，大尺寸硅片因成本优势和更高的生产效率备受青睐。

　　根据多个方面数据显示：2019年中国半导体硅片市场规模为77.1亿元，2020年上升至88.85亿元，2021年为119.14亿元，2022年为138.28亿元。2023年会降低，预计2024年将回升到130亿元以上。虽近几年市场规模有所波动，但总的来看，中国半导体硅片行业仍具潜力。

　　根据多个方面数据显示：2018年全球半导体硅片出货面积为127.3亿平方英寸，2019年为118.1亿平方英寸，2020年为124.1亿平方英寸，2021年为141.6亿平方英寸，2022年为147.1亿平方英寸，2023年为151.1亿平方英寸。预计2024年出货面积将达到166.8亿平方英寸。从数据能够准确的看出，全球半导体硅片出货面积整体呈上涨的趋势，表明该行业市场规模不断扩大。

　　根据多个方面数据显示：在全球不一样的尺寸半导体硅片出货面积占比中，12英寸硅片占比最大，为68.47%；8英寸硅片占比24.56%；6英寸及以下硅片占比6.97%。这表明目前大尺寸硅片在市场中占据主导地位，反映出半导体行业对高性能、大容量芯片的需求一直增长，也预示着该行业市场规模有望随着大尺寸硅片的发展持续扩大。

　　根据多个方面数据显示：全球半导体硅片市场中，信越化学占比27%，胜高占比24%，环球晶圆占比17%，世创占比13%，SK硅片占比13%，其他占比6%。能够准确的看出市场集中度较高，头部企业占据较大份额

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