这笔资金将支撑 HSC 兴修一座最先进的半导体级多晶硅出产与纯化制作工厂

　　10 月 22 日音讯，美国商务部当地时间昨日宣告同半导体级多晶硅制作商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的开始条款备忘录，拟依据《CHIPS》法案向 HSC 供给至多3.25 亿美元（当时约 23.15 亿元人民币）的直接资金。

　　半导体级多晶硅是硅晶圆制作的前体资料：多晶硅经拉制转变为单晶硅晶棒，晶棒经切开等工序后就得到了半导体出产所需的硅晶圆。

　　HSC 成立于 1961 年，是寥寥无几的半导体级多晶硅制作商之一，也出产太阳能用多晶硅，现在其股东为康宁和日本化工巨子信越。

　　这笔资金将支撑 HSC 在其坐落密歇根州 Hemlock 的现有园区兴修一座最先进的半导体级多晶硅出产与纯化制作工厂。该项目估计将发明近 180 个制作业作业岗位和千余个修建作业时机。