金融界2024年10月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏鑫华半导体科技股份有限公司请求一项名为“一种超大尺度电子级区熔硅棒磨圆的加工办法及规划办法”的专利，公开号 CN 118752316 A，请求日期为2024年7月。

　　专利摘要显现，本发明触及超大电子级多晶硅技术领域，详细触及一种超大尺度电子级区熔硅棒磨圆的加工办法及规划办法，加工办法有先将区熔硅棒的两端面切平修整，然后水平装夹到专用机床上，对区熔硅棒的方位校对，沿平行区熔硅棒轴线的方向，从榜首端面向第二端面切开，切除边皮，在区熔硅棒外圆面上构成榜首切开面，将区熔硅棒旋转视点，持续对区熔硅棒切开，以此类推，直至将整圈的区熔硅棒外圆面的切开成多边形，切开去除多个边皮，再将多边形的区熔硅棒进行磨圆工艺，缩短磨圆所需时刻，以此来下降加工成本并进步加工功率，且去除的多个边皮为整条的硅块，硅块作为硅料出售，价格昂贵，可以更有效地使用原资料，削减糟蹋，提高资料的使用率和经济的效果与利益。