中商情报网讯：半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，使用单晶硅制备办法构成硅棒，再经过切开而成的薄片。半导体硅片是出产集成电路、分立器材、传感器等半导体产品的要害材料，是半导体工业链基础性的一环。

　　虽然现在首要半导体硅片企业均已发动扩产方案，但其估计产能持久来看仍无法彻底满意芯片制作企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供给安全保证考虑，国内半导体硅片职业仍将处于快速开展阶段。中商工业研究院发布的《2024-2029年全球及我国半导体硅片工业高质量开展趋势剖析及出资危险猜测陈述》显现，2019-2023年我国半导体硅片商场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商工业研究院剖析师猜测，2024年我国半导体硅片商场规模将到达131亿元。

　　半导体硅片职业是寡头独占的职业，长期以来均被全球前五大硅片厂商独占，包含日本的信越化学和SUMCO、我国台湾举世晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业算计占有90%以上的商场占有率。

　　与世界首要半导体硅片供给商比较，我国大陆半导体硅片厂商商场份额较小，技能工艺水平以及良品率操控等与世界领先水平比较仍具有十分显着距离。国内半导体硅片有突出贡献的公司沪硅工业、立昂微、TCL中环、中晶科技等，相关产能及事务布局状况如下图所示：

　　更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体硅片职业未来商场开展的潜力及出资时机研究陈述》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、职业研究陈述、职业白皮书、职业位置证明、可行性研究陈述、工业规划、工业链招商图谱、工业招商指引、工业链招商调查&推介会、“十五五”规划等咨询服务。