（688126）8月30日披露2024年半年报。2024年上半年，公司实现营业总收入15.69亿元，同比下降0.28%；归母净利润亏损3.89亿元，上年同期盈利1.87亿元；扣非净利润亏损4.29亿元，上年同期亏损2458.67万元；经营活动产生的现金流量净额为-4.45亿元，上年同期为-3689.81万元；报告期内，

　　值得注意的是，2024年上半年，全球半导体市场整体有所改善，300mm硅片出货量自第二季度起慢慢的出现回升，公司300mm硅片随市场出现复苏迹象及产能持续提升，出货量同比增幅明显。

　　以8月29日收盘价计算，目前市盈率（TTM）约为-106.32倍，市净率（LF）约为3.14倍，市销率（TTM）约为12.99倍。

　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

　　根据半年报，公司第二季度实现营业总收入8.45亿元，同比增长9.57%，环比增长16.53%；归母净利润-1.91亿元，同比下降331.03%，环比增长3.48%；扣非净利润-2.42亿元，同比下降660.11%，环比下降30.01%。

　　半年报显示，公司属于/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为硅片及其他材料的研发、生产和销售。

　　分产品来看，2024年上半年公司主要经营业务中，半导体硅片收入14.32亿元，同比增长2.30%，占据营业收入的91.25%；受托加工服务收入0.97亿元，同比下降27.66%，占据营业收入的6.20%。

　　2024年上半年，公司毛利率为-10.91%，同比下降31.67个百分点；净利率为-29.32%，较上年同期下降40.61个百分点。从单季度指标来看，2024年第二季度公司毛利率为-13.67%，同比下降30.78个百分点，环比下降5.99个百分点；净利率为-27.42%，较上年同期下降36.01个百分点，较上一季度上升4.12个百分点。

　　分产品看，半导体硅片、受托加工服务2024年上半年毛利率分别是-14.99%、22.95%。

　　数据显示，2024年上半年公司加权平均净资产收益率是-2.74%，较上年同期下降4.02个百分点；公司2024年上半年投入资本回报率为-1.91%，较上年同期下降2.55个百分点。

　　2024年上半年，公司经营活动现金流净额为-4.45亿元，同比减少4.08亿元；筹资活动现金流净额3.17亿元，同比增加1.20亿元；投资活动现金流净额-22.67亿元，上年同期为-13.37亿元。

　　进一步统计发现，2024年上半年公司自由现金流为-22.53亿元，上年同期为-13.37亿元。

　　营运能力方面，2024年上半年，公司总资产周转率为0.06次，上年同期为0.06次（2023年上半年行业平均值为0.16次，公司位居同行业20/22）；固定资产周转率为0.21次，上年同期为0.28次（2023年上半年行业平均值为0.67次，公司位居同行业18/22）；公司应收账款周转率、存货周转率分别是2.14次、1.25次。

　　2024年上半年，公司期间费用为3.29亿元，较上年同期增加4409.86万元；期间费用率为20.95%，较上年同期上升2.86个百分点。其中，销售费用同比下降5.11%，管理费用同比下降15.61%，研发费用同比增长16.8%，财务费用由去年同期的-1449.12万元变为3790.35万元。

　　资料显示，管理费用的变动主要因为职工薪酬费用和咨询服务费用的减少；财务费用的变动主要因为利息收入较上年同期减少约3050.25万元，利息费用较上年同期增加约4252.90万元，剩余主要是汇兑损益变动的影响；研发费用的变动主要因为公司从始至终保持较高的研发投入。

　　资产重大变化方面，截至2024年上半年末，公司货币资金较上年末减少25.57%，占公司总资产比重下降5.27个百分点；其他权益工具投资合计较上年末减少41.49%，占公司总资产比重下降4.82个百分点；固定资产较上年末增加9.69%，占公司总资产比重上升4.01个百分点；在建工程较上年末增加16.62%，占公司总资产比重上升3.58个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2024年上半年末，公司一年内到期的非流动负债较上年末增加25.92%，占公司总资产比重上升0.93个百分点；短期借款较上年末增加48.32%，占公司总资产比重上升0.64个百分点；长期递延收益较上年末减少6.29%，占公司总资产比重下降0.03个百分点；合同负债较上年末减少31.16%，占公司总资产比重下降0.20个百分点。

　　从存货变动来看，截至2024年上半年末，公司存货账面价值为13.41亿元，占净资产的10.17%，较上年末减少1.08亿元。其中，存货跌价准备为1.01亿元，计提比例为7.0%。

　　在偿债能力方面，公司2024年上半年末资产负债率为32.29%，相比上年末上升2.92个百分点；有息资产负债率为20.11%，相比上年末上升2.55个百分点。

　　半年报显示，2024年上半年末公司十大流通股东中，持股最多的为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，占比20.64%。十大流通股东名单相比2024年一季报维持不变。在具体持股比例上，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数投资基金持股有所上升，上海新阳半导体材料股份有限公司持股有所下降。

　　筹码集中度方面，截至2024年上半年末，公司股东总户数为6.14万户，较一季度末增长了868户，增幅1.43%；户均持有股市值由一季度末的60.08万元上升至61.78万元，增幅为2.83%。

　　=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对来说比较稳定的公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

　　(原标题：沪硅产业：2024年上半年营收较上年同期持平 300mm硅片出货量迎拐点回升)

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