芯片产业直接影响制造业的发展， 几乎所有的电子科技类产品都需要芯片，可以说芯片就是电子科技类产品的重要部件，芯片技术同时也代表了一家公司的整体技术水平，下面整理中国十大芯片龙头公司名单供大家参考。

　　该公司是中国芯片晶圆代工企业之一，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂。

　　技术优势：公司成立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台，登记在子公司名下的专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件，境外专利1595件，拥有集成电路布图设计94件。

　　韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计企业，大范围的应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等。

　　技术优势：公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术能为手机提供高质量的静态图像采集和视频性能，搭载高动态范围图像技术的图像传感器可以有明显效果地的去除伪影，可实现极高对比度场景还原，公司已拥有授权专利4563项，其中发明专利4364项，实用新型专利196项，外观设计专利3项，拥有布图设计135项，软件著作权73项。

　　公司从事基础电子科技类产品的研发、生产与销售，基本的产品为大规模集成电路制造设备，具有8英寸立式扩散炉和清理洗涤设施生产能力，以集成电路制造工艺技术为核心，向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

　　产业链优势：公司具备拥有60多年的产品研制历史，涵盖半导体装备、新能源锂电装备等，产品有刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

　　公司的芯片刻蚀设备在65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造，及芯片封装中有具体应用。

　　资源优势：凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势，进入了海内外半导体制造企业，形成了客户资源优势，公司已申请2085项专利，其中发明专利1799项，已获授权专利1189项，其中发明专利1011项。

　　该公司是国内闪存芯片设计企业，根据行业研究报告，兆易创新在全球NOR Flash的市场占有率为6%。

　　技术优势：公司的NORFlash技术和市场占有率持续保持比较高水平，提供了从512Kb至512Mb的系列新产品，涵盖了NORFlash的大部分容量类型，通过合作方式开发更大容量、高阶的eMMC、eMCP领域，为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案，已申请718项专利，获得261项专利，专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

　　子公司安世集团持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。

　　技术优势：公司的第三代半导体氮化镓功率器件，市场包括电动汽车、电信设备、工业自动化等，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术，未来将依据需求灵活地进行扩产。

　　公司主要营业产品涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，半导体硅片是生产芯片必不可少的材料。

　　技术优势：公司基本的产品为300mm及以下的半导体硅片，已掌握了单晶生产在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，累计取得授权专利共计616项，其中发明专利537项，软件著作权4项。

　　公司核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分，自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。

　　技术优势：公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品，是中国千万门级高性能FPGA系列新产品，公司新申请专利96项，新获授权专利61项，新获得软件著作1项，在产品研究开发和产业化技术方面提升了公司核心产品的技术与研发优势。

　　纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，覆盖模拟及混合信号芯片，大范围的应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

　　技术优势：企业具有模拟芯片研发能力，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系，公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能MEMS压力传感器技术、基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术，大范围的应用于各类自研模拟芯片产品中。

　　公司是芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体企业，聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，提供丰富的芯片产品与系统解决方案。

　　技术优势：公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平，已获得授权并维持有效的专利共计2239项，其中发明专利1570项，占专利总数的70.12%。

　　2022年整个芯片行业销售情况都不太好，企业库存比较高，部分芯片出现价格下降，有着非常明显的周期性，预计到2023年，芯片去库存基本结束后，有可能迎来快速地发展爆发阶段，叠加国产替代预期，长期看好芯片行业的发展机会。